继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后，半导体产业再迎来约20亿欧元（约合人民币152.84亿元）新补助。据彭博社报道，德国政府计划向该国半导体芯片行业提供数十亿欧元新补贴。报道称，德国经济部发言人安妮卡·艾因霍恩（Annika Einhorn）周四在一份声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的产能”。彭博社援引两位参加本周有关融资

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”成功在深圳举办。全球半导体存储与终端产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队，以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳，现场气氛热烈，座无虚席。同时，当天会议还吸引了过万的业内人士线上观看。本次会议得到了时创意、铨兴科技、建兴储存科技、So

11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。从第八代BiCS FLASH™到数据中心级固态硬盘，全球知名存储大厂铠侠不仅在此次研讨会上展示了其全面的存储产品线，还与中国的经销商、工程师进行了深度交流，共同探讨了AI、边缘计算、云服务等热门话题，以及为中国客户定制

近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步完善。这些新公司背后不仅有中微公司、扬杰科技、鼎龙股份等企业投资支持，还有先进制造产业投资基金等资本的注入。针对这一现象，业界认为，中国半导体产业正加速推进自主可控技术和供应链建设，减少对外部供应商的依赖。同时，新公司进入可能会加剧市场竞争，尤其是在中国市场，迫使现有企业提高技术和产

苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作。 市场消息传出，苹果目前已向台积电订购M5芯片，量产计划将于2025年下半年开始。韩媒 The Elec 报道，苹果已向台积电订购用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，该芯片采用先进 Arm 架构和台积电 3 纳米制程。 虽然M4芯片也采3纳米制造，但新芯片将

2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。据介绍，J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。资料显示，盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英

2025第七届亚洲消费电子技术展2025 Consumer Electronics Expo举办时间：2025.6.8-6.10地点：北京首都国际会展中心CES Asia 2025：亚洲消费电子技术展（CES Asia）由赛逸（上海）会展有限公司所有并主办，自 2015 年诞生起，就凭借独特理念与专业运营在消费电子领域脱颖而出，成为极具影响力和专业性的国际展会。过去，赛逸连续五年成功举办该展会，全

12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢抓国家战略机遇，开启集成电路新赛道，集聚全市之力做大产业，已落地晋华、渠梁、胜科纳米、中探针等产业链项目50多个，总投资超700亿元，形成了覆盖集成电路设计-制造-封测-配套（原材料）全产业链的产业生态。近年来，晋江提出到2035年“再

“芯”闻摘要内闪存厂商营收最新排名这几座12英寸晶圆厂迈入新阶段半导体设备烽烟四起存储市场释放新信号深圳重点提及集成电路万业企业实控人变更1内闪存厂商营收最新排名据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%；NAND Flash产业整体营收达176亿美元，季增4.8%。DRAM方面，Samsung（三星）

当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC