近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....中国台湾拟新建一座碳化硅工厂据中国台湾消息，投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区，其中，中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资

JEDEC固态存储协会宣布，推出JESD230G：NAND闪存接口互操作性标准。其引入了4800 MT/s的速率，相比于2011年发布的第一版JESD230的400 MT/s有了极大的速度提升。新标准还增加了一个单独的命令/地址总线协议（SCA），允许主机和 NAND 设备最大限度地利用最新的接口速率，提升了吞吐量和效率。JESD230G由JEDEC的NAND工作组负责，目前可从JEDEC网站免费

11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》（简称“行动方案”），其中特别提及了集成电路等产业。《行动方案》从并购重组的资产端、资金端、保障服务、人才培养、风险防控等方面提出了14条具体措施，成为“并购六条”发布以来，地方首次披露并购重组政策全文。《行动方案》主要包括总体目标、建立上市公司并

11月28日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。众芯半导体表示公司发挥芯片研发和晶圆制造的技术优势，结合先进封装技术，实现中高端光电和功率器件的国产化和产业化。计划明年产能逐步爬坡至月产晶圆3万片，最终满产可达6万片，届时年产值预计10亿元。资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、

受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。图片来源：拍信网中国半导体设备，风起云涌全球半导体设备产业的头部企业集中在美国、荷兰、日本和韩国等国，尤其在光刻、刻蚀、沉积等关键领域

力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能，展开3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12寸晶圆的产能，协助国际客户掌握AI商机。由于晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。黄崇仁指出，力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中间层和晶

2024年11月20日，MTS2025存储产业趋势研讨会在深圳隆重举行。此次盛会由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察主办，吸引了全球半导体存储以及终端产业的重量级嘉宾、资深分析师以及来自产业链企业的千余名专业人士。建兴储存科技作为业界领先的固态硬盘（SSD）提供商之一，不仅展示了其最新的存储产品和前沿技术，并与业界同仁进行了深入的交流和合作，共同探讨存储技术的

11月28日，上海万业企业股份有限公司发布公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转让给先导科技及其控股子公司先导猎宇。据悉，本次股权变动前，宏天元合伙持有万业企业控股股东上海浦科51%的股份，为上海浦科控股股东，而宏天元管理和申宏元管理分别持有宏天元合伙16.4474%和11.0691%的份额，本次全体合伙人财产份额转让交易价款合计为24.9732亿元。变更

虽然苹果 iPhone 17 系列还要再等十个月才会推出，不过市场又充斥着新设备的传闻。高端款iPhone 17 Pro，目前有八项可能的变化：铝壳有消息指称，iPhone 17 Pro系列机款将采用铝制框架。 作为比较，iPhone 15 Pro与iPhone 16 Pro采用的是钛金属材质，而iPhone X至iPhone 14 Pro则是采用不锈钢框架。iPhone 17 Pro 所采用的背

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称：联芸科技）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。媒体报道，联芸科技上市首日开盘上涨492.53%，截至上午收盘涨幅回落至416.27%，半日成交量3427.77万股，成交额20.22亿元。资料显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用