据外媒报道，尽管苹果通常遵循两年制程节点，其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3纳米制程，而不是前进到2纳米。技术面来说，苹果不是第一次连续三年采用相同制程。2020年苹果推出A14处理器，为台积电5纳米生产的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5纳米A15处理器，A16处理器则是采用台积电“4纳米”制程。虽然

定档2025，智造盛宴SEMI-e第七届深圳国际半导体展（简称SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，横跨产业上下游，汇聚超900家优质展商，覆盖60,000m²展出面积，展品范围涵盖人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮

英国金融时报最新报道，马斯克（Elon Musk）旗下AI新创xAI计划将Colossus超级计算机扩充10倍、整合超过100万颗图形处理器（GPU），以超越Google、OpenAI及Anthropic等竞争对手Colossus据信为世界上规模最大的超级计算机，目前已集结超过100,000颗英伟达GPU。 这些芯片主要用来训练马斯克的聊天机器人Grok。马斯克扩充Colossus的计划，牵涉到的

2024年12月4日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再度刷新内存最高速度的超频世界纪录，由极限超频专业好手Splave达成此一惊人成绩，使用芝奇高效能DDR5内存、搭配最新Intel® Core™ Ultra 9 285K 处理器、及ASRock Z890 Taichi OCF主板，透过精湛的液态氮极限超频技术以及超群的内存调教功力，再次达

TrendForce集邦咨询: 先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3n

12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典礼上恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示，中国有着世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为国际上那些需要中国产能的客户提供服务。公开资料显示，恩智浦在中国天津拥有一家世界级的封测工厂，但在中国

12月2日，北京赛微电子在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。2022年1月，赛微电子与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。据此前消息，赛微电子的合肥项目公司注册资

TrendForce集邦咨询: 受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季恰逢智能手机销售旺季，伴随各大品牌接连推出旗舰新机，带动生产总数季增7%，约达3.1亿支，与去年同期持平。从旺季产量的角度分析，第三季的表现尚未恢复疫情前水平，表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。展望2024年第四季，由于Apple（苹果）新机生产进入全

12月5日，国际半导体大厂意法半导体与雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）宣布，双方共同签署长期供货协议。据悉，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议，该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统（powerbox）的合作计划的一部分。功率模块是由多个碳化硅芯片组成，管理和转换电池中的电能，将其转换

近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生。而近期，多家半导体厂商又宣布了并购事项，涉及半导体设备、硅材料、芯片封装材料等，其中不乏百货零售商跨界半导体领域。01正帆科技收购鸿舸半导体30.5%股权12月3日，正帆科技发布公告称，拟收购控股子公司鸿舸半导体设备（上海）有限公司（以下简称“鸿舸半导体”）部