12月3日，据忱芯科技官微消息，碳化硅（SiC）功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资，金额为2亿元。本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。从融资历程来看，忱芯科技截至目前已相继完成5轮融资，其中包括连续3轮约亿元人民币融资以及本轮的2亿元融资。官微资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化

当地时间12月2日，美满电子（Marvell）宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。据介绍，该协议包括跨多种AWS产品的合作和AWS云基础设施的使用，强调双方共同致力于推动加速基础设施创新的承诺。协议涵盖了Marvell数据中心半导体的广泛产品，包括定制AI产品、光学数字信号处理器（DSP）、有源电气电缆（AEC）DSP、PCIe计时器、数据中心互

近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。当前，尽管消费电子终端需求复苏缓慢，晶圆代工成熟制程受到一定压抑，进而影响硅晶圆市场，但业界普遍看好明年的市况，认为在AI强势推动之下，硅晶圆市场供需失衡状况有望得到改善，12英寸硅晶圆需求向好。01募资49亿，西安奕材拟科创板上市近日，上交所官网披露了西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”）

近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关注。据悉，“361”产业基金集群是宁波市财政局与多家投资机构合作的基金集群。具体而言，宁波&ld

近期，国产半导体行业迎来一些重要突破，涉及景嘉微、龙芯中科、镓仁半导体、连科半导体、中欣晶圆、国芯科技、澜起科技等企业，相关技术涵盖了GPU、MCU芯片、时钟芯片、碳化硅、氧化镓等多个半导体关键领域。从表格中可以看出，国产企业正逐步在AI加速、功率半导体等方面实现自主可控，并努力在多个领域与国际巨头展开更激烈的竞争，以逐步实现市场份额的扩展，推动国产芯片在全球市场中占据越来越重要的地位。景嘉微新款

近日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。公开资料显示，Vishay公司于1962年在美国特拉华州成立，是一家分立半导体和无源元件制造商和供应商，半导体产品包

近日，多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标，宣告正式成立，另规模10亿元的复旦科创投资基金启动，计划投资聚集成电路、人工智能等领域；大湾区基金近期最新增资至近百亿，国家队投身其中发力集成电路；青岛集成电路再获5亿元资金投入。自今年青岛入围国家AIC股权投资试点城市以来，青岛已相继获得6只基金总规模达140亿元的投资。复旦科创投资基金计划规模10亿，聚焦集成电路

12月4日，商汤科技在港交所公告，其已经完成一项战略组织架构重组。董事长兼CEO徐立也发布全员信，宣布组织调整结束，开启新架构——“1+X”，以更好地应对AI 2.0时代所带来的机遇与挑战。公开资料显示，“1” 代表商汤集团核心业务，打造行业领先的AI云，实现大装置、基础模型和AI应用的无缝集成。在CV领域，打造通用视觉模型、

综合外媒报道，亚马逊创办人贝佐斯（Jeff Bezos）已为AI芯片新创公司Tenstorrent贷款7亿美元，使公司估值达26亿美元。这轮由韩国AFW Partners和三星证券（Samsung Securities）主导的融资，将Tenstorrent定位为NVIDIA主要竞争对手，其他投资者还包括LG Electronics、Fidelity和现代汽车集团。Tenstorrent 总部设在加

据采埃孚官微消息，采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统（沈阳）有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第3家电驱动工厂，沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。据介绍，沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统，涵盖前桥及后桥总成，包含电机、控制器及减速器。其中，控制器搭载了采埃孚High 2.0 SiC技术，围绕800伏平台持续升级，既可以提升安全等级又可以优化成本