AI浪潮下，GPU、NPU、先进制程等技术被津津乐道，相较之下，存储器领域当前仅HBM格外受到重视，其他产品尚未“出圈”，这不免让部分存储业界厂商感到一丝“孤独”。对此，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示，AI不是少数人的“武林”，AI运算的中心是数据，数据都放在存储器

据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。据介绍，高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，联盟是由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。根据了解，三十多家单位包括武汉产业创新发

TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分

11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后，衡所华威成为公司的全资子公司。华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过公司总股本的30%。募集资金主要用于支付交易的现金对价、相关税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务

11月26日，在碳化硅供货方面，芯联集成、罗姆分别披露了新进展。芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块据芯联集成官微消息，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近期上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。据介绍，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研1200V 碳化硅功率模块，融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术，不仅实现了动力系统的高效率

近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI 内存芯片。报道指出，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力。此前三星电子曾暗示，有可能在近期向人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（HBM）。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：&l

据西部重庆科学城消息，近日，重庆集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。消息显示，联盟会员包括重庆邮电大学、华润微电子（重庆）有限公司、奥松半导体（重庆）有限公司、中国电科芯片技术研究院等 80 余家校企单位。重庆半导体行业协会理事长李儒章表示，这是第一次有政府来主导，为企业、高校共同服务，与之前只是行业内部的组织是有很大不同的。通过联盟，一方面高校和科研院所都能更好地将科研成果对接市场需求，加速科技成

据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可形成年产120台半导体长晶和外延专用设备的生产能力，实现年产值1.4亿元。晶驰机电（嘉兴）有限公司总经理郭森表示，项目正式投产后，公司将加强技术创新，进一步提升产品质量和服务水平，推进8英寸大尺寸碳化硅外延设备与碳化硅长晶设备、4-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大

据魅力昌江消息，11月24日，位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场。相关负责人表示，这批设备以十几台大型空压机、大型冰机、组合式空调机组等进口设备为主，主要用于洁净厂房的厂务系统打造。洁净厂房可满足6英寸MEMS晶圆产线及传感器制造生产工艺要求，该工程从今年5月启动设计，目前到了设备安装的收尾阶段。下一步，芯片制造的工艺设备预期在12月底进驻，明年上半年可以试投产，月产能可达3000片

11月21日，Arm Tech Symposia 2024年度技术大会在深圳成功举行，来自全球的3500余名行业专家、工程师及开发者齐聚一堂，共同见证了Arm在AI计算平台领域的最新成果与未来展望。这场以“让我们携手重塑未来”为主题的盛会，不仅展示了Arm在硬件、软件及生态系统方面的全面布局，还深刻探讨了AI如何为各个应用市场带来全面变革，引领计算技术迈向新纪元。图片来源：