AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露了多个项目最新动态；与此同时，传统存储产品却传来减产消息。全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复苏信号，未来存储器产业挑战依然存在。传统NAND、DDR4等存储产品或被减产存储市场近期喜忧掺半，据外媒和存储厂商最新消息，由于消费电子市场复苏不及预期，包括三星、SK

天眼查资料显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东，同时，芯联动力注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力成立于2023年10月，专注提供车规级碳化硅（SiC）制造

近期，铠侠宣布，已获得东证的上市许可，预计将在2024年12月18日在东证Prime市场IPO上市。 铠侠指出，预估每股发行价为1390日元，之后在根据证券公司、投资人需求后，将在12月9日决定正式的发行价。 以上述预估发行价计算、铠侠市值约7,500亿日圆。铠侠指出，伴随着上市、将发行新股，发行数量为2,156万2,500股，新股发行价预估为每股1,390日圆，在扣除相关费用后、预估藉此可筹得约

11月24日，德赛西威发布公告称，公司于2024年11月23日收到深圳证券交易所出具的《关于受理惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。深交所依据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。此前德赛西威计划募集资金总额不超过45亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽

AI人工智能催生的海量数据计算与存储需求，正大力推动存储产业向前迈进，国内存储厂商迎来新一轮发展机遇。这一背景下，11月20日，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）董事长黄少娃应邀出席TrendForce集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会，发表了名为《存算融合，开启铨民AI时代新篇章》的主题演讲，并与全球半导体观察展开深度对话，畅谈AI时代下国内存储厂商的发

11月22日，重庆市集成电路产业人才联盟正式揭牌成立。随着集成电路产业的快速发展，对专业人才的需求与日俱增，对产业资源整合和协同创新的要求也愈发迫切。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计到2025年，全行业人才总缺口量将扩大到25万。重庆作为国内集成电路产业发展的重要基地之一，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链

11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......当摩尔定律放缓时，以异构集成为代表的先

近期，小米公司在碳化硅领域的布局再传新消息：芯联动力科技（绍兴）有限公司（以下简称：芯联动力）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18家股东。2023年10月，芯联集成分拆碳化硅业务，并联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车

据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。资料显示，碳化硅基压电复合衬底‌是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年5月，注册资本5000万人民币，经营范