
据央视新闻报道,我国正加快推进汽车芯片行业标准制定。报道称,工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》曾提出,到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。《指南》提出将加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等关键标准的研制工作。此外,还将推动制定智能驾
详情近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式。1广东一6寸砷化镓晶圆生产线调通据珠海高新区消息,近日,珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。该晶圆具备高增益、高
详情首届TFA颁奖典礼成功举办,TrendForce发布2025十大重点科技领域市场趋势预测2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025
详情11月21日,商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同,打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系,推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)等先进技术平台高质量发展。《若干措施》
详情“芯”闻摘要MTS2025干货分享上海、福建两地放IC大招6.2亿元IC投资基金成立7家半导体企业IPO新进展工信部喊话集成电路100亿半导体项目开工1MTS2025干货分享2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Award
详情IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”(Eagle)量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特,两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前,单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于142。这一成果为构建更大规模量子计算机奠定了基础,相关论文发表于20日出版的《自然》杂志。量子计算
详情市场热搜消息:欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作,涉及40nm MCU。当地时间2024年11月20日,欧洲芯片大厂意法半导体(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,宣布将与华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。据多家媒体报道,华虹宏力相关人士已回应“情况属实&rdquo
详情近日 ,工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单,全国共有35个先进制造业集群上榜,涉及信息技术、集成电路、稀土新材料、人工智能、工业母机、生物医药等领域,其中京津冀集成电路集群亦有上榜。伴随着产业的高速发展,集成电路区域集聚效应也日益显著,形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角、以北京为核心的京津冀三大聚集区。其中,京津冀集成电路产业集群,在设计、衬底、外延、器件、封装测试
详情2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”在深圳成功召开。会上,时创意董事长倪黄忠先生发表了名为《AI时代,存储新势力的长期主义与边际思考》的主题演讲,并对外接受媒体采访,谈及了存储市况、时创意经营之道、重磅产品进展等话题。倪黄忠董事长表示,2024年存储器经历了“
详情金宏气体11月24日发布公告称,公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》,为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设,同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司(以下简称“北京金宏”)进行实缴出资,使用全部剩余超募资金人民币394.37万元向北
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