2025 年 5 月 8 日，台湾台北 —— 全球高效能记忆体创新领导品牌 v-color Technology Inc. 推出业界首款 DDR5 OC RDIMM RGB 记忆体模组。此革命性产品专为重新定义工作站与专业运算效能而设计，单条容量从 16GB 起，并提供高达 64GB 单条或 512GB（64GBx8）套件组合，支援最高 8000MT/s 的惊人速度。 v-

三星电子的子公司哈曼国际（Harman International）于5月6日宣布，已签署协议以3.5亿美元（约5,000亿韩圜）收购美国马西莫（Masimo）的音响事业部，这一举措引发了对三星电子未来更多并购案的期待。 三星电子在三月股东大会上强调，AI与机器人技术对持续增长至关重要，积极获取新技术与能力是关键。 外界预测，三星未来的并购将更聚焦于这两个领域。哈曼的收购不仅增强了其在车用电子领域

2025年5月7日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex 2025) 展示多款全新内存产品，同时宣布备受瞩目的国际极限超频赛事 － 第十一届世界纪录超频擂台赛「OC World Record Stage」及第九届世界杯超频大赛「OC World Cup」将同步登场。芝奇也隆重邀请来自世界各地的知名电脑改装高手，于第五届极限改装大赏「Ex

由于处理器大厂高通（Qualcomm）的年度骁龙技术论坛，在2025年被提早到了9月份举办。 因此，市场预期新一代的Snapdragon 8 Elite Gen 2也将在当时正式发表。 不过，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市场上界已经有相关规格的消息被发出。 其中，预计将使用台积电的第三代3纳米节点制程N3P来打造，预计将比前一代的Snapdragon 8 E

近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现欧盟《芯片法案》于2022年通过，2023年正式生效。法案明确提出，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额

5月6日，#半导体产业再添新动向，浙江星耀半导体有限公司（Starshine）（以下简称“星曜半导体”）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。Source：星曜半导体据悉，星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队，标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封

2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友

当地时间5月7日，NEO Semiconductor推出了一项新技术，其突破性3D X-DRAM技术系列的最新进展——业界首款基于1T1C和3T0C的3D X-DRAM单元。Source：NEO SemiconductorNEO Semiconductor指出，该技术的推出旨在为最苛刻的数据应用提供前所未有的密度、功率效率和可扩展性。据悉，新的1T1C和3T0C设计基于类似

5月7日，中国电子科技集团公司第四十八研究所（简称“48所”）半导体装备创新大楼（简称“装备大楼”）正式启用。这座位于天心区环保工业园的大楼，总建筑面积超4万平方米，经过精心打造，如今正式投入使用。装备大楼承载着构建数字化研发平台、试验验证与开放协同平台等战略使命，是推动国家第三代半导体技术创新的核心载体。它将为48所攻克高端半导体装备关键核心技术、

近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧树脂等材料开发。在集成电路材料领域中，AI的崛起已带来了研究范式的转变；福建则围绕基础软硬件、关键零部件、存储等开展产业链布局，聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。上海：到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料等材料开发近日，《上海市加快培育材料智能引擎发展专项方