4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展。在SiC芯片技术研发与量产方面均取得显著成果，产能建设与技术突破齐头并进。source：士兰微“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目：产能释放截至目前，士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于士兰微自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在

4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。招股书显示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。该公司是全球碳化硅外延行业的领导者和革新者，其牵头主导编写了全球首个及目前唯一的

复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以

4月8日，半导体设备厂商拓荆科技发布公告称，拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心。根据公告，拓荆科技拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心（暂定名，最终名称以登记部门核准的名称为准，以下简称“创新中心”）。图片来源：拓荆科技公告拓荆科技是国内知名的半导体设备厂商，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技

近日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工，总投资2281亿元。全省共有54个重大项目参加开工活动。其中总投资160亿元的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目备受关注。据悉，荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目位于浙江宁波，项目总投资160亿元，将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，补上浙江集成电路产业的关键一环。据官网介绍，荣芯半导体成立于2021年4月，是一家聚焦成熟制程(28至18

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器件-智能终端-低空经济”电子信息全产业链生态，通过高端芯片自主可控、AI存储架构革新及绿色算力突破，正成为全球产业版图的关键拼图。2025年4月9日，第十三届中国电

4月9日，中科蓝讯对外披露了其2024年度的财务报告。报告显示，公司全年营业收入达18.2亿元，与上一年度相比实现了25.7%的增长；归属于母公司股东的净利润为3.0亿元，同比增长19.2%；扣除非经常性损益后的净利润为2.44亿元，增幅显著，达到40.4%；经营活动产生的现金流量净额为4.28亿元，成功实现同比转正；毛利率提升至22.92%，较上一年度增加了0.36个百分点；净资产收益率（ROE

国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T，拥有超高的算法性能和接口带宽，为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可以广泛应用于信息安全各个领域：● 需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配，以及存储加密服务的云计

4月8日，纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系。source：兆易创新此次合作将纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术与兆易创新先进的高算力MCU产品进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，并配合兆易创新的全产业链的管理能力与纳微对系统应用的深刻理解，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。兆易创新高级副总裁CTO、MCU事

先进封装领域热度持续上升。近期，七家先进封装相关厂商陆续披露2024年业绩数据，其中有四家企业实现超过20%的营收增长，两家企业利润同比增长超过150%。此外，行业内新增四个先进封装项目，包括投资40亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。七家先进封装相关厂商公布财报据全球半导体观察不完全统计，截至发稿，共有七家先进封装相关厂商披露2024年财报。其中，长电科技和华天科技两家披露了完整