近日，自然资源部发布《新发现矿种公告》，其中确定了一个新矿种——高纯石英矿。它的出现，将改变此前高度依赖进口的局面，助力相关战略性新兴产业的高质量发展。△自然资源部自然资源部表示，本次设立确定的新矿种叫高纯石英矿，是指经选矿、提纯可获得二氧化硅的纯度不低于99.995%，杂质、包裹体含量满足半导体、光伏等高新领域应用要求的岩石。近年来，我国通过推进新一轮找矿突破战略行动，在

2025年4月11日，由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办！本次论坛邀请中国移动陕西公司、知行科技、基本半导体、微容科技、美信检测、罗姆半导体演讲分享，探讨ADAS/自动驾驶、智能座舱、电动化和软件定义汽车等前沿话题，推动产业升级，加速汽车电子技术的商业化进程。现场吸引了数百人参会。“2025

4月11日，MediaTek(联发科)举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化

Google于最近的Cloud Next 2025大会上正式推出了其第七代TPU，代号为「Ironwood」。这款新型TPU不仅是Google迄今为止性能最强的AI芯片，还特别针对AI的推理与思考能力进行了优化设计。相较于2018年的第一代TPU，Ironwood推理性能飙涨3600倍，效率提升了29倍。甚至，第七代全新TPU的性能是世界第一大超算的24倍。谷歌将于今年晚些时候正式推出TPU v7

近日，扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报。从财报数据来看，三家公司均实现了营收与利润的双增长，同时在技术创新、产能扩张及市场拓展方面展现出强劲的发展势头。扬杰科技3月31日，扬杰科技披露了其2024年度财务报告。报告显示，该公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.50%。其中在第一到第四季度的营收逐季增长

4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一系列措施变革。据悉，近年来，日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域

据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用。“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超级算力和量子算力四种计算能力融合的算力体系。据介绍，该算力调度平台可以支持每天上亿次的算力调用，能调度全国1/6的算力规模，算网一体化效率提升20%。平台自有智算中心的芯片国产化率超过90%，兼容8种国产AI芯片，对保障供应

在复杂的国际形势下，半导体产业国产化趋势明显，技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时，校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。2025年以来，中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势，通过整合高校科研优势与企业产业资源，有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。近期，国内半导体领域出现了多起产学研合作案例，涉及新紫光集团、华大九天、东南大学

近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司（FMC）达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道，该技术突破了传统FeRAM的存储限制，通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物（HfO2）作为铁电层，替代传统锆钛酸铅PZT材料，存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至

近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展，推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力。其中，晶驰机电成功开发出电阻法12英寸碳化硅晶体生长设备，实现了同一炉台8英寸和12英寸碳化硅单晶的稳定量产；山西天成的12英寸碳化硅长晶炉也已进入炉体组装和工艺调试阶段，计划于2025年第三季度投放市场；江苏天晶智能正式发布12英寸碳化硅超硬材料超高速多线切割机。晶驰机电成功开发出电阻法12寸