据鲁晶芯城消息，4月2日，鲁晶半导体技术团队与山东大学新一代半导体材料研究院双方达成深化合作协议，计划联合申报国家级科研项目，共建实验室，并推动技术标准制定。source：鲁晶芯城据悉，鲁晶半导体将依托山东大学新一代材料研究院平台及人才资源，强化技术研发能力；山东大学借助企业产业资源与市场渠道，推动科研成果快速转化。双方将以此次合作为起点，构建“基础研究+技术攻关+产业落地&rdquo

4月3日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（以下简称“尚鼎芯”）正式向港交所递交了上市申请，这一举措标志着尚鼎芯在资本市场迈出了重要一步，旨在通过上市进一步提升公司的市场影响力和资金实力。公开资料显示，尚鼎芯是一家专注于定制化功率半导体解决方案的供应商，成立于2011年。公司主要产品包括MOSFET、IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等，广泛应用于消费电子、工

根据韩国媒体Pulse的报道，复杂国际形势下，三星已经开始与全球主要客户进行价格调整的谈判，三星计划对DRAM和NAND闪存产品进行3%至5%的提价。报道指出，在过去的几个月里，存储器芯片的需求因为客户的储备行为而急剧上升，这使得三星开始重新考虑其定价策略。此前，该公司由于市场供应过剩和需求疲软，长期维持稳定价格。然而，随着国际形势以及存储市场变化，加上竞争对手宣布提价，三星也开始加入涨价阵营。根

近日，元脑服务器宣布全面导入氮化镓GaN钛金电源，提供1300W/1600W/2000W多种规格选择。元脑服务器介绍，在数据中心复杂的能源架构里，电源是将外部输入电能精准分配给各类IT设备的核心环节。尽管HVDC高压直流、固态变压器（SST）等新型供电架构已通过减少配电层级损耗，成功将配电层供电链路的系统级能效提升至96%-98%，但传统铂金电源的能效短板问题正不断突显。source：元脑服务器以

半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领

近日，中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》。该方案提出打造国内一流集成电路产业科创基地，强化对接在宁高校院所集成电路优势学科力量，培育EDA、车规级芯片、智能传感器、自主可控芯机联动、光子芯片、人工智能大模型等研产贯通链条。该方案明确面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，突破EDA关键核心技术，强化EDA前沿探索和前瞻布局，加快攻克产业&ld

当地时间4月7日，半导体大厂英飞凌（infineon）宣布，将以25亿美元的现金收购美满电子（Marvell） 汽车以太网业务。据介绍，英飞凌已从银行获得收购融资，预计将于2025年内完成，交易完成后，美满电子汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分。但该交易仍需满足常规成交条件，包括获得监管部门批准。英飞凌指出，此次收购旨在进一步巩固公司在微控制器领域的领先地位，将补充和扩展其市场领先的微控制

据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于多个关键领域，包括用于先进封装产业

近日来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗1

据报道，比利时氮化镓（GaN）半导体制造商BelGaN近期成为收购目标，一位欧洲竞标者计划投资2亿~2.5亿欧元，并计划转型光芯片生产。据知情人士透露，这次的神秘买家与之前参与竞购的瑞典-芬兰财团和比利时本土投资者不同，其提出了更具吸引力的报价。BelGaN前身为1983年成立的MIETEC，后经阿尔卡特、AMI Semiconductor、安森美等多次转手。2022年，该工厂由香港投资方Rock