AMD计划出售美国AI服务器组装厂随着美国加强对科技产业的政策影响，芯片大厂AMD计划出售其位于美国的AI服务器组装厂，引发台湾地区大型代工厂的积极竞标。根据报道，仁宝和纬颖等厂商表现出强烈的收购意愿，美国电子业者Jabil也在此竞标行列中。彭博资讯报道指出，AMD已要求有意收购者在短期内提交报价，并希望在本季底前完成交易。此次出售的交易价格预计在30亿至40亿美元之间。原本有意参与竞标的英业达与

企查查官网显示，近期，海驭能科半导体（上海）有限公司成立，注册资本为1亿元，该公司主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务。股权穿透显示，海驭能科半导体（上海）有限公司由华域汽车旗下华域汽车系统（上海）有限公司、上海国策绿色科技制造私募投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。其中，华域汽车系统是国内汽车零部件龙头企业，电动系统方面，公司聚焦新能源电驱动系统、驱动电机及电力

近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。无锡半导体装备与关键零部件创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立。该中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的&ldqu

在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发，一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。1广汽多款车规级芯片发布近日，广汽集团在科

4月16日，国民技术发布2024年度业绩报告称，该年度公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约271%，负极材料类业务（含石墨化加工）实现营业收入57,101.

根据《日经亚洲》的报道，台积电（TSMC）在先进封装技术的发展上再度迈出重要一步，传出其面板级封装技术（Panel-level packaging，PLP）已接近完成，预计将于2027年开始小规模量产。台积电的PLP技术将舍弃传统的300毫米圆形晶圆，改为310mm x 310mm的方形基板，并且在桃园设立试验产线，目标在2027年进行小规模量产。此举不仅是技术上的突破，也将为整个半导体供应链设定

近日，苹果宣布iPhone 6s及最后一款英特尔架构的Mac mini已正式列入其“过时与停产产品清单”。此举标志着一个时代的结束，特别是对于英特尔架构的Mac mini，因为它是苹果最后一款尚未被列为“过时”或“停产”的机型。根据苹果的定义，产品被列为“过时”意味着自最后销售起已超过5年但少于7年，而

4月16日，InfoComm China 2025盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。英特尔客户端计算事业部边缘计算CTO、英特尔客户端计算事业部高级首席AI工程师张宇博士、MAXHUB总裁林宇升出席会议，并就研发理念、产品技术进行分享。张宇博士表示：“大语言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度渗透到各个产业领域，为企业生产、运行变革提供

4月16日，大港股份发布公告称，全资子公司港诚国贸主要从事化工供应链业务，经营状况长期不佳且已资不抵债，对公司整体经营状况产生负面影响。为进一步整合公司资源，聚焦主业，剥离非核心资产和低效业务，公司拟以应收港诚国贸59,601,968.31元债权对其进行债转股增资，并将公司所持港诚国贸100%股权转让给镇江出口加工区城投物资开发有限公司（以下简称“城投物资”）。总体方案如下

据韩联社报道，韩国政府近日宣布，计划增加对半导体行业的投资从目前的26万亿韩元扩大至33万亿韩元（约合人民币1702.8亿元）。韩国政府称，此举是为了振兴韩国国内半导体行业。韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆表示，将对生产尖端材料、零部件和设备的中小企业以及中坚企业提供投资补贴，将700亿韩元（约合人民币3.61亿元）纳入此次追加预算的范围。中小企业或中坚企业在对半导体设施进行投资时，政府计划提