随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，智算芯片间、算力节点间的通信带宽不足的问题愈发突出。传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。尤其是在大模型训练过程中，海量参数需要在计算节点之间频繁传输，互连带宽不足不仅降低系统响应速度，甚至可能导致宕机，严重影响计算效率与用户体验。 如何突破电子传输在带宽与能耗方面的物理限制，构建以光子为信息载体

3月13日，联发科官方正式宣布，将会在 4 月 11 日于深圳举行天玑开发者大会 2025。尽管具体内容仍未公布，但预计将会发布联发科天玑 9400+ 旗舰处理器。稍早之前亦有消息称，OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三

近日有媒体获悉，腾讯预计近期向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达H20芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。英伟达H20芯片是专为高性能计算和人工智能应用设计的先进处理器。基于最新的架构，H20集成了数千个CUDA核心，支持高效的并行计算和深度学习任务。其强大的计算能力和能效比使其在数据中心、自动驾驶和科学研究等领域表现卓越。H20

在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，联盟合作逐渐成为产业发展的一大趋势。媒体报道，近日欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。上述联盟由德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙组成，覆盖从研发到应用的全产业链。联盟主攻三大核心方向：● 技术主权：

2025年3月11日，高通（Qualcomm Technologies）宣布收购边缘AI技术公司Edge Impulse。此次收购旨在整合Edge Impulse的边缘AI开发平台，增强高通在人工智能（AI）和物联网（IoT）领域的能力，推动高通在工业自动化、智慧医疗等领域的智能化转型。Edge Impulse是一家仅成立6年的公司。2019年，Zach Shelby和Jan Jongboom创立

3月14日，铠侠宣布，即将推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘。铠侠新推出的这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。存储密度超过每平方毫米23Gb，每16个Die封装为一颗芯片(尺寸13.5x11.5×1.5毫米)，单颗容量就做到了4TB。 它升级支持PCIe

2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应用企业。英韧科技也出席了本次峰会，旗下新款量产主控产品IG5222首次亮相。IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless设计，主要面向消费级领域，最高支持8TB容量，适配多款主流TLC/QLC NAND闪存颗粒（本次CF

Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这

在人工智能技术掀起第四次工业革命浪潮的今天，数据存储已演进为深度影响AI模型训练效率、推理速度与应用场景落地的关键基础设施。3月12日，全球闪存技术领导者闪迪（Sandisk）携全栈创新解决方案亮相深圳CFMS| MemoryS 2025展会，展示了其专为AI时代打造的UFS 4.1移动存储方案、企业级 PCIe Gen 5 SSD及车规级存储技术等产品，为边缘计算、数据中心与智能终端的协同发展提

近日，国家知识产权局信息显示，至讯创新科技（无锡）有限公司取得一项名为“半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路”的专利，授权公告号 CN 119171887 B，申请日期为 2024年11月。公开资料显示，至讯创新科技（无锡）有限公司是一家专注于存储芯片技术创新的高科技企业，成立于2021年，总部位于无锡。公司由长江存储前CTO汤强博士领衔，核心团队汇聚了全球知名半导