TrendForce集邦咨询: 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升，预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA(英伟达)将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供

近日，2025年深圳市政府工作报告全文发布，其中集成电路被多次提及。深圳市市长覃伟中在2024年工作回顾中提到，2024年，深圳新质生产力蓬勃发展。战略性新兴产业增加值增长10.5%，占地区生产总值比重42.3%。国家高新技术企业突破2.5万家。新增国家级专精特新“小巨人”企业296家、总数达1025家，新增国家级制造业单项冠军企业29家、总数达95家，增量均居全国城市首位

近日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2025年第1号），多个中央处理器（CPU）和操作系统获得安全可靠等级测评认证。涉及多家芯片公司，包括飞腾、龙芯中科、中电科申泰、海思半导体等。CPU方面，飞腾送测的飞腾腾云S5000C-E、龙芯中科送测的龙芯3B6000和龙芯3C6000、中电科申泰送测的申威威鑫H8000以及海思半导体送测的麒麟X90均获得安全可靠性II级认证，兆芯集成送测的

3月19日，SK海力士宣布，当地时间3月17日至21日在美国圣何塞（San Jose）参加由英伟达主办的全球AI领域的顶级峰会“GTC（GPU Technology Conference）2025”，将以“存储器，驱动人工智能与未来（Memory，Powering AI and Tomorrow）”为主题进行展示。SK海力士将展示包括HBM在内的AI

近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。 这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可

● 向主要客户提早供应面向AI的超高性能DRAM新产品“12层HBM4”样品●经过验证后，预计在下半年开始量产，实现了世界最高水平的带宽和容量●“通过克服技术局限满足客户要求，成为了AI生态创新的领先者”2025年3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。SK海力士强调：&ld

当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。&

近日，湖北省统计局发布“2025年1-2月湖北经济运行情况”。其中，工业经济较快增长，高技术制造业引领增长。1-2月，湖北省规模以上工业增加值同比增长7.9%，比上年全年加快0.2个百分点，高于全国2.0个百分点。41个大类行业中有26个实现增长。三大门类中，采矿业增加值增长3.8%，制造业增长8.8%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长0.5%。从行业看，高技术制造业引

据外媒报道，Google 准备跟联发科开发次世代AI芯片「张量处理单元」（TPUs），预计明年开始生产。有外界猜这是从博通手中抢走订单。 但据供应链消息，Google 和博通关系仍持续，亦即博通、联发科都能拿到 Google 订单。外媒报道指出，Google 过去几年独家合作的 AI 芯片设计商是博通，但两家企业的联系并未因联发科中断。 据传，Google、博通仍在接洽，计划继续共同设计部分TPU

英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。 新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达 表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更