3 月 18 日晚间，伟测科技（688372.SH）发布公告，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，其全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过 13 亿元，投资建设伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。​据悉，该项目建设地点位于江苏省南京市浦口经济开发区，拟用地 47 亩，土地取得方式为招拍挂。项目建成后，公司产能规模，尤其是 “高端芯片测试&rd

近期以来，中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业；另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展；以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进展。一、国家大基金二期再投一家半导体设备厂商企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金

据江苏金融湃消息，近日江苏首只高校科技成果转化基金——南京高校科技成果转化天使基金完成工商注册。这只总规模5亿元的基金，将重点投向第三代半导体、前沿新材料等战略领域，为高校科研成果转化注入“耐心资本”。据悉，该基金由江苏省战略性新兴产业母基金、南京市创新投资集团、江北新区高质量发展基金等共同出资组建，其中南京市属企业出资占比达33%，体现了地方政府对

近日，屹唐股份发审状态更新，该公司已注册生效。北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐股份”）的科创板IPO注册批文正式生效。这家企业从提交注册到获批耗时1274天，创下科创板设立以来的最长排队纪录。公开资料显示，屹唐股份成立于2015年，是半导体设备领域的领军企业。公司专注于集成电路制造设备研发、生产与销售，提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案，产品

2025年3月18日，AMD在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的强劲发展势头，并迎来了性能与智能的新高度。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携手AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh出席活动。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士在致辞

2025年3月19日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-6000 CL26 96GB (48GBx2) 大容量低延迟高效能套装。本次豪华套装将加入芝奇旗下皇家戟EXPO系列、焰锋戟 RGB系列、及烈焰枪RGB系列，并支持AMD EXPO内存超频技术，为全球高端电竞玩家、内容创作者或专业用户进行数据处理、AI模型训练、机器学习、深度学习及各类科

美国加州圣何塞，2025年3月19日，全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布，推出创新的液冷企业级固态硬盘 （eSSD），助力行业消除传统存储设备所需的风扇，并为未来全液冷人工智能（AI）服务器的实现奠定基础。在现有技术条件下，全液冷训练服务器的实现仍面临部分组件的制约。传统的固态硬盘直接液体冷却（DLC）设计只能冷却每个固态硬盘的一侧，防止热插拔。为兼顾紧

3 月 18 日，摩尔线程正式发布云电脑驱动 MT vGPU 2.7.0，为云电脑领域带来了重要变革。此次发布的新版本在技术上实现了多项突破，显著提升了图形渲染性能与兼容性，助力企业用户突破算力与体验的边界。MT vGPU 2.7.0 在国内首次实现了国产 GPU 云电脑对 DirectX 12 的支持。DirectX 12 作为 Windows 平台上重要的图形接口，能够充分利用现代 GPU 的

路透社19日报道，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划，作为2023年《芯片法案》的后续措施。这一次，重点不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。在与行业内主要公司和议员举行会议后，欧洲半导体工业联盟（ESIA）和欧洲半导体产业协会（SEMI Europe）表示，他们将向欧盟委员会数字事务主管提交关于“芯片法案 2.0”的正式请求。SEM

随着AI和高性能计算HPC市场的快速发展，先进封装技术的重要性日益凸显。目前，日月光投控、矽格、欣铨等封测厂正全力抢攻先进封装市场，三星电子和日月光半导体也通过研发和扩大合作，推进先进封装技术升级，成为推动行业发展的关键力量。日月光投控、矽格、欣铨三方抢攻先进封装市场先进封装市场竞争激烈，根据市场供应链多方消息透露，目前包括日月光投控、矽格、欣铨三方正全力抢攻先进封装市场。近期，日月光投控旗下日月