3月12日，安森美推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新专有全局快门像素架构且自带存储，可以捕捉完整场景，同时实时进行深度测量。这种创新方法突破标准 iToF 传感器的局限性，实现最远 30 米的深度感知，是标准 iToF 传感器的四倍，而且外形尺寸更小

3月11日，会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间，国家发改委主任郑栅洁表示，过去一年，我国科技和产业创新亮点很多，扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜，在国内外引发高度关注。人工智能大模型百舸争流、异军突起，工业机器人密度显著提升，人形机器人加速走向应用...郑栅洁指出，中国正稳步走向世界科技创新前沿。推进高水平科技自立自强，人才培养是关键环节。对此，全国政协委员、中芯国际董事

随着全球半导体晶圆厂持续扩产建能，上游半导体设备厂商迎来了广阔的市场空间，国内厂商也不例外。由于国际形势变化以及国内部分半导体市场需求强劲，国内半导体设备厂商正积极抓住机遇，加大力度布局技术与市场。近期，北方华创、中微公司、青禾晶元三家设备厂商迎来新动态。北方华创：拟取得芯源微的控制权3月10日晚间，北方华创发布的公告显示，该公司计划通过“两步走”战略取得芯源微的控制权。图

联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片 （SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，

近期，三安光电在投资者互动平台表示，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。意法半导体表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。业界认为，安意法半导体项目的成功

近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三

西部数据已正式将其NAND Flash业务完全拆分给其全资子公司闪迪（SanDisk）。这一战略调整标志着闪迪则将全面接手并拓展NAND Flash和固态硬盘（SSD）业务，西部数据未来将专注于机械硬盘（HDD）市场。最新消息显示，西部数据近期推出了26TB WD Red Pro机械硬盘，这是专门针对NAS（网络附加存储）应用环境而设计的，另外还用于面向创意专业人士的几种DAS系统。该款机械硬盘采

清纯半导体官微消息，近期碳化硅功率半导体行业资深专家、前CREE/Wolfspeed中国区销售与市场副总裁张三岭（Robin Zhang）先生加入清纯半导体，担任CMO一职，全面负责公司市场销售工作。资料显示，张三岭先生拥有超过20年的模拟及功率半导体行业经验，曾在多家国际知名半导体企业担任重要职务，包括Fairchild Semiconductor（飞兆半导体）、Texas Instrument

近期，群联电子CEO潘建成透露，群联在2024年的研发投入接近30亿元人民币。SSD主控已经不是群联的业务重心，因为它根本不赚钱，“没搞头”。一方面是研发成本越来越高：28nm工艺的时候只要大约2200万美元，12nm方案就要4000万美元，7nm的更是达到7000万美元。另一方面则是价格越来越低，曾经一颗能卖三四十美元，如今只有10美元左右，导致入不敷出。为做出改变，群联

2025年以来，全球半导体知名厂商高层接连发生变动。继英特尔前CEO鲍勃·斯旺和台积电前董事长刘德音加盟美光之后，近日，力积电和英特尔也迎来了新的人事变动。其中，位列全球第十的晶圆代工厂商力积电由于董事徐清祥辞职，邀请了在半导体领域同样拥有丰富经验的陈文良博士加盟；而英特尔官宣的新任CEO则引发了业界的高度关注。力积电董事徐清祥辞职3月11日，力积电宣布，公司大股东力晶创新投资控股公