8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。报告显示，公司二季度实现销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 4.6%，展现出稳健的增长态势。在盈利能力方面，公司二季度毛利率达到 10.9%，同比提升 0.4 个百分点，环比提升 1.7 个百分点；母公司拥有人应占利润 800 万美元，同比上升 19.2%，环比大幅增长 112.1%，反映出公司在成本

近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。本次投融资完成之后，芯联集成作为车规级功率半导体供应商，与星驱科技的电驱系统研发能力形成互补，此次合作标志着中国新能源汽车核心

8月8日，澜起科技正式宣布，继时钟发生器芯片成功量产后，公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。澜起科技依托在数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关键技术的深厚积累和技术创新，成功研发出性能达到国际领先水平的时钟芯片系列产品，为多领域电子系统构建从

8月8日，芝奇国际宣布旗下 DDR5 R-DIMM 内存再创超频新高，成功以 256GB (32GBx8) 八通道配置突破至 DDR5-8400 CL38，并顺利通过 MemTestPro 稳定性验证，展现惊人效能与稳定实力。此次超频壮举由知名韩国超频好手 Phantom 操刀，采用最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9985WX 处理器与 AS

存储器大厂南亚科与IC 设计大厂钰创今日共同宣布，合资成立AI 存储器设计服务公司，南亚科与钰创将分别以 80:20 股权比例原则，共同投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设于新竹市。此次合资的主要目的是为了应对快速发展的AI边缘运算市场，双方将结合各自的资源与专业技术，利用南亚科的先进制程和产能，提供高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽存储器（HBM）解决方案，进一步拓展AI边缘运算的多

近期，中国碳化硅（SiC）产业又传来两条重磅消息：烁科晶体二期项目全面投产，新增20万片产能；理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机，纯电车型将陆续搭载。source：理想汽车烁科晶体：二期项目全面投产据“投资山西”2月10日消息，烁科晶体的二期碳化硅产线已经全面投产，将为烁科晶体带来每年20万片碳化硅衬底的新增产能，并进一步巩固其在碳化硅材料领域的领先地位。 烁科项目位于山西

2月13日，阿里联合创始人、董事局主席蔡崇信蔡崇信透露，阿里巴巴与苹果合作推进AI大模型技术。苹果公司在中国市场需要一个本地化的合作伙伴来完善其手机服务，经过与多家中国企业的洽谈后，其最终选择了阿里巴巴。此前已有媒体The Information报道，苹果将会和阿里巴巴进行合作，为中国市场的iPhone开发AI功能。2024年6月，苹果公布了Apple Intelligence（苹果智能），将为i

《金融时报》（Financial Times）报道，芯片技术供应商Arm正在开发自己的芯片，第一款芯片最早会在今年夏天亮相，并获得Meta作为首批客户之一。Arm 正在开发新产品，该公司将其技术及更复杂的核心设计授权客户，让他们可打造自己的芯片，而它们正在开发自家芯片，可能会与许多客户竞争。据悉，Meta已签约成为其客户，该芯片预期将是大型数据中心服务器CPU，可针对不同客户进行定制化，而Arm将

2月12日，两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材，分别抛出重磅消息：沪硅产业再签电子级多晶硅长单，新增合同主体；欧莱新材子公司拟1.08亿元投建半导体高纯材料项目。沪硅产业10.54亿长单，构建半导体材料供应链新格局2月12日，沪硅产业发布公告，旗下子公司上海新昇、新昇晶睿以及晋科硅材料，拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计高达10.54亿元（含税），覆盖2025-2

随着DeepSeek发布其最新开源模型，DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注，近期，国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作。最新消息显示，苹果将与阿里巴巴合作，推进AI大模型技术。01苹果与阿里合作，推进AI大模型技术2月13日，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信透露，阿里巴巴与苹果合作推进AI大模型技术。苹果公司在中国市场需要一个本地化的合作伙伴来完善其手机服务，经过与多家中国企业的洽