2月18日，紫光国微发布公告，公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告，辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后，将继续在公司控股公司任职。为确保公司董事会规范运作及日常经营活动顺利开展，紫光国微董事会同意补选李天池为公司第八届董事会非独立董事，并聘任其为公司总裁。2024年，紫光国微业绩出现大幅下滑。根据公司1月14日发布的业绩快报，紫光国微预计2024年实现营业收入55.11亿元，同比下滑2

近日，合肥市召开加快发展新质生产力暨重点项目推进会上。据上证报报道，未来合肥发展新质生产力，关键是在因地制宜上下功夫，合肥要建设一批具有国际竞争力的先进制造业集群，加快构建体现自身特色的现代化产业体系。报道称，2025年，合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面，合肥力争新能源汽车产业营收规模

2 月 17 日，芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇等人就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。加码 AI 市场多元布局打造增长新动能自成立以来，芯联集成在汽车、工控和消费三大市场持续深耕，积累了深厚的技术实力。基于近几年在 AI 领域的积极投入与探索，2025 年，公司深化在 AI领域的开拓

近日，美光公司发布了其首款面向OEM的PCIe 5.0固态硬盘——4600系列，与面向消费者的英睿达T70x系列有所不同，该产品不直接面向个人市场销售。据美光介绍，4600固态硬盘是继2650之后的第二款采用G9（276层堆叠）3D TLC NAND闪存技术的产品。这款SSD拥有M.2 2280标准尺寸，兼容NVMe 2.0c协议。专业评测网站StorageReview在拆

先进封装领域持续升温，日月光拟斥巨资设立面板级扇出型封装量产线，台积电也在先进制程与先进封装方面加速布局。日月光和台积电在先进封装领域的布局，反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对先进封装技术的需求将持续增长。日月光：高雄设线，海外扩厂（一）2亿美元，日月光拟设立面板级扇出型封装量产线2月18日，日月光集团运营长吴田玉表示，该集团决定投入2

近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等，资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进，进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。芯率智能于2006年成立，一直专注于通过加速AI智造为中国半导体行业提供一流的聚焦良率的人工智能产品及解决方案。目前该公司已

近期，上海（含上海临港）、河南、河北、福建、海南五地纷纷披露了2025年重大项目清单，据全球半导体观察不完全统计，上述五地披露半导体、AI等领域相关项目近90个，涵盖了芯片制造、IC设计、半导体材料、封装测试、第三代半导体功率器件及衬底材料等多领域。【上海&临港】近40个项目上榜近期上海市公布了2025年重大工程清单，2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计

当前，在AI人工智能浪潮推动下，半导体产业迎来了新一波的发展契机。在半导体市场需求持续增长下，资本市场也迅速出击，成立相关产业基金，进而在半导体这一广阔的市场环境中捕捉更有价值的投资机会。瞄准装备、材料等环节，北京集成电路装备二期基金完成登记备案2月17日，半导体设备大厂北方华创发布关于向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称“北京集成电路装备二期基金&

2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向，并承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资。根据财政预算案，新加坡计划拨款10亿新元（约7.45亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财表示，新加坡占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上，有必要进一步提升已有竞争优势领域。资料显示，新加坡半导体产业起步于20世纪60年代，近年来也在进一步发

中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破，成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创新性的混合集成方案，将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠至4H-SiC电光材料制备的微环谐振腔上，形成回音壁模式的平面局域光场。进一步研究中，在片上集成微型加热器后，研究人员实现了对量子点激子态光谱范围的宽达4nm的调谐。这一片上热光调谐能力使得腔模与量子点