据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对

2月13日，通富微电发布公告称，公司已完成收购京元电子持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%股权，交易金额为13.78亿元。图片来源：通富微电公告2024年4月26日，京元电子宣布以48.85亿元人民币的价格出售其持有的苏州京隆科技92.16%股权，交易对象为King Legacy Investments Limited、Dense Forest Li

2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷。台积电凭借先进制程优势，营收、利润双创新高，大额资本开支布局未来；中芯国际产能扩张成效显著，营收再创新高，各业务板块收入占比发生变化，产能利用率稳定在较高水平；华虹半导体在复杂市场环境下，部分产品和工艺节点销售收入增长，12英寸晶圆收入占比逐季攀升。步入2025年，据TrendFor

马斯克（Elon Musk）旗下新创公司 xAI 运用位于美国田纳西州曼菲斯所谓「曼菲斯超级丛集」，训练强大的语言模型，对于 AI 服务器有高度需求。《彭博社》引述知情人士消息指出，xAI传拟一份协议，计划向戴尔（Dell）采购价值超过50亿美元的AI服务器。戴尔将向 xAI 供应包含 NVIDIA GB200 超级芯片的服务器，预计今年交货。 知情人士则表示，双方仍在敲定一些细节，仍有可能变动。

自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。 不过，早在2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星建立新的合作关系，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太关键的芯片。 而做出此决定的原因，在于AMD希望适当的减少对台积电的依赖，同时能更好的控制生产成本。因此，2024年7月，AMD在美国旧金山举行的

2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能源效率和性能表现。尤其在电动汽车领域，英飞凌不断拓展合作版图。 英飞凌在生产布局上也有着重大进展，其位于马来西亚居林的制造基地正顺利

行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC设计巨头投资，力促创新合作模式并协助英特尔走出谷底。针对市场传言，高通与英特尔都不予置评。台积电也不评论市场传闻；至截稿前，无法取得博通回应。华尔街日报（WSJ）则报导，特朗普政府已要求台积电评估掌控英特尔部分或所有晶圆厂的构想，可能以投资人集团或其他结构的形

据北京海淀消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。根据《申报指南》，在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片方面，对境内企业按照不超过产品流片费用的50%予以

2024 年宣布退休的台积电前董事长刘德音揭露最新动态，根据其母校加州大学柏克莱分校 （University of California， Berkeley） 新闻稿表示，刘德音与校方合作，推动并集结多位学术领袖、行业及技术专家，创办科技竞争力与产业政策中心 （Technology Competitiveness and Industrial Policy Center，TCIP）。刘德音在新闻稿

2025年海淀区经济社会高质量发展大会上，中关村科学城释放重磅信号：科技成长三期基金携100亿规模强势登场，促使该基金总规模飙升至200亿。两份新政发布，多份项目签约，全方位助力海淀打造新质生产力发展高地。中关村科学城科技成长基金总规模增至200亿在近日举办的2025年海淀区经济社会高质量发展大会上，中关村科学城科技成长三期基金发布，规模达100亿元，由此该科技成长基金总规模增至200亿元。据悉，