8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议，审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司，股票代码为 603991。公司主要从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。其子公司苏州桔云科技有限公司主要负责

近日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，原股东苏州吴中用直端金苗科创投资合伙企业(有限合伙)等退出，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东。该公司成立于2021年6月，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子测量仪器销售等。公开信息显示赛丽科技成立于2021年，总部位于苏州，在上海和新加坡设有分支机构，公司以半导体材料为基础，利用硅基 CMOS、MEMS 平台和 Chip

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。此次合作旨在为中国大陆客户提供更加稳定和可靠的供应，特别是在汽车级CMOS技术领域，以满足汽车电子市场对高品质芯片的需求。格芯表示，这一合作将帮助客户无需重新开发工艺，在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛

8月6日，上海市人民政府办公厅发布《上海市具身智能产业发展实施方案》。其中提到，到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项；建设不少于4个具身智能高质量孵化器，实现百家行业骨干企业集聚、百大创新应用场景落地与百件国际领先产品推广；具身智能核心产业规模突破500亿元。 该方案自7月28日起施行，有效期至2028年7月27日。方案提出，重点支持感知决策、运动控制、具身语料

8 月 1 日，璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统 PL-SR 系列。该设备攻克了多项关键技术难题，可实现线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。其高精度喷墨打印式涂胶方案和对准功能，可满足复杂结构的拼接需求，最小可实现 20mmx20mm 压印模板的均匀拼接，最终达成 300mm 晶圆级超大面积模板的制作。目前，该设备已在储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等领域完成研发验证，展现出

8月5日晚间，海光信息技术股份有限公司（下称“海光信息”）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年业绩保持稳健增长，高端处理器业务市场版图持续扩展。财务数据显示，2025年1-6月，海光信息实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；归属于上市公司股东的净利润12.01亿元，同比增长40.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.90亿元，同比增

8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑。根据财报，第二季度营收创纪录地达到77亿美元，毛利率为40%，运营亏损为1.34亿美元，净利润为8.72亿美元，稀释每股收益为0.54美元。按照非美国通用会计准则，毛利率为43%，运营利润为8.97亿美元，净利润为7.81亿美元，稀释每股收益为0.48美元。AMD的核心业务包括中央处理器（CPU）和图形处

日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。 Rapidus作为日本政府与多家知名企业合资设立的半导体国家队，目标于2027年实现尖端2奈米制程芯片量产。Rapidus社长小池敦义于7月18日对外公布了2奈米晶圆试产品，并计划于2026年3月底前向潜在客户提供最新制程设计套件（PDK），方便客户评估并洽谈合

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。该项目投产后，将进一步提高国内企业在高端研磨液领域的竞争力及话语权，助推区域半导体产业加快发展。据介绍，该项目是经开区现代产业区科技型企业——天津赛力成科技有限公司的重点投资项目，计划从事高端半导体研磨液上游材