由橡树资本支持的Pure Data Centres周一宣布，计划在荷兰阿姆斯特丹建设一个新的数据中心园区，投资规模最高可达10亿欧元(约合11.7亿美元)，这是今年欧洲超大规模数据中心领域最大的投资承诺之一。Pure Data Centres声称，该园区将整体租赁给一家超大规模云服务提供商。随着人工智能(AI)基础设施竞赛加速，亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头预计将在2025年投入数千亿美元

欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

据港交所12月14日披露，豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称：豪威集团)通过港交所主板上市聆讯，UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。作为半导体领域的核心企业，豪威集团的前身为韦尔股份，2019 年完成对全球顶尖图像传感器企业豪威科技的收购后，业务重心聚焦半导体设计与制造。2025 年，公司正式更名 “豪威集团”，以更精准匹配其全球业务布局与战略定位

12月15日夜间，沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，由于沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。沐曦股份的科创板IPO申请于6月30日获得受理，从交易所受理到正式在科创板上市，历时共170天，进展迅速。此次IPO，该公司共发行4010万股，发行价定为104.66元/股，总募资规模约41.97亿元，所募资金将重点投向“新型高性能通用GPU

12月15日，紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究；第三，开展高性能特种传感器芯片研究。

近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为

2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下，AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场的第二大厂商，AMD在过去两年中迅速提升了其在AI算力市场的战略地位。苏姿丰在《时代》周刊2025年

天眼查工商信息显示，近日，紫光展锐（重庆）科技有限公司发生工商变更，注册资本由1.5亿人民币增至2亿人民币，增幅约33%。该公司成立于2018年12月，法定代表人为任奇伟，经营范围包括从事半导体、集成电路、通信技术、多媒体、移动智能终端芯片技术及相关领域硬件产品的研发、制作和销售等。股东信息显示，该公司由紫光展锐（上海）科技股份有限公司全资持股。

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。据悉，这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级（初步约4倍，未来多层设计最高12倍），尤其在AI工作负载下表现突出。其

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示，诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等阶段工作，初步完成基本功能、性能的测试，核心参数指标均已达到设计要求，后续诚恒微将继续推进