12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款，价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司，这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB，用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）为其第一大股东，持股比例达8.89%，并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业，全芯智造已构建四大核心技术平台，涵盖国产计算光刻、设计制造协同优化、智能制造及全流程工艺器件仿真设计

京仪装备，全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司，2025年11月29日成功登陆上交所科创板，是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步，也为64层至192层等多层堆叠3D NAND芯片的大规模量产提供了坚实的保障。京仪装备的半导体专用温控设备广泛应用于长江存储、中芯

据新华社记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。这两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发

12 月 15 日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布，该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所（产综研，AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心，目标于 2029 财年（2029 年 4 月至 2030 年 3 月）投入使用。据介绍，这座研发中心定位为公共技术平台，将面向千岁市半导体产业集群的上下游企业、高校及科研机构开放，提供技术共享与协同研发服务

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投。资金将用于AIoT芯片研发及物联网应用领域拓展。联盛德微电子成立于2013年，专注于基于AIoT芯片的物联网技术服务，产品应用于智能家电、智能家居、医疗监护等领域，是专精特新“小巨人”企业。

2025 年 12 月 14 日，全球知名半导体企业美国德州仪器与优必选正式达成战略合作，且德州仪器已采购优必选的工业人形机器人 Walker S2，目前正处于产线部署调试阶段，此次合作是人形机器人与半导体制造业的一次重要跨界联动。据悉，德州仪器引入的 Walker S2，是优必选今年 7 月推出的专为智能制造场景设计的全尺寸工业人形机器人。其具备 52 个自由度的仿生躯体，搭配第四代工业级灵巧手

12月12日，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权。2025年12月12日，公司与天遂芯愿、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）和上海涵泽创业投资合伙

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。2022 年推出的全球首款 RISC - V 架构服务器 CPU Veyron V1，性能号称能超越 AMD EPYC 7763；

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。壁仞科技成立于2019年，聚焦高性能通用GPU领域，目前已完成多轮融资，投资方包括启明