2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分，预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示，未来的技术架构将以RISC-V为基础，强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示，进迭时空成立于2021年，是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软

1月12日晚间，国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告，上海科技创业投资（集团）有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份，每股转让价格31.80元，上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化，作为上海国投全资子公司，上海科创集团此举彰显国资对EDA产业的长期布局。转让完成后，概伦电子控股股东及实际控制人不变，股权结构

1月15日，灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉，灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核，全面支持RVA23 Profile，SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz，位居国内同类产品之首，比肩国际先进水平，是国内首款能满足数据中心典型性能需求的服务器级内核产品。P100的核心优势体现在

1月15日，景嘉微发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元~1.8亿元。报告期内，公司营业收入同比增长约39.38%~82.27%，主要因图形显控领域产品收入增长。业绩亏损主要由于持续加大GPU和AI芯片研发投入，研发费用高企；应收账款信用减值损失同比增加；新增控股子公司诚恒微尚处投入期，拖累整体盈利。资料显示，景嘉微成立于2006年，2016年创业板上市，核心布局

据科技新报报道，三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解，此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂，预计将于今年下半年正式停止运营。目前，三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8，关停S7工厂后，另外两座工厂将持续运营。受此影响，三星8英寸晶圆的月产能预计将从25万片降至20万片以下。目前，相关客户订单的转移

1月14日，宏达电子公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半

1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强科技）98.54%的股权，并募集配套资金。如果本次交易完成，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域。根据公告，甬强科技是一家专注于集成电路高端电子信息互连材料的企业，其核心产品包括高性能覆铜板和半固化片等。此次交易完成

力积电（PSMC）与美光科技（Micron Technology, Inc.）于2026年1月16日签署了一份独家合作意向书（LOI），标志着双方在半导体领域的深度合作。根据协议，力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施（不含生产相关机器设备）出售给美光。此交易不仅涉及现有的厂房及厂务设施，还将为美光提供一个生产基地，以满足全球对DRAM内存解决方案日益增长的需求。美光将与力

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领域的研发取得了重要里程碑，部分产品型号已经完成小批量导入客户的生产线，具备了向市场推广的基本条件。神通半导体科技（南通）有限公司作为江苏神通在半导体装备领域的专业研发平台，专注于真空控压蝶阀和超高纯工艺气体阀等特种阀门的自主研发与配套。这些关键产品的研发

证监会网站显示，功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司（下称“长晶科技”），于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导券商为华泰联合证券。长晶科技曾于2022年9月冲刺创业板IPO并获深交所受理。2023年9月，该公司向深交所提交撤销上市申请资料的申请，IPO终止。长晶科技是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，该公司主要从事半导体产