全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道，该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计，其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰富的专家团队，往往需要数百人参与，耗时数月甚至数年，成本高昂且周期漫长。然而，随着人工智能、云计算和

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升。HBM4内存基于美光成熟的1ß（1-beta）DRAM工艺，采用12层堆叠封装技术，并具备高性能内存自检（MBIST）功能，旨在为开发下一代AI平台的客户提供无缝集成。随着生成式AI的快速发展，推理能力的有效管理变得愈发重要。美光的HBM4内存采用2048

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导，三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率，这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%，但随着研发的持续投入，三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26，搭载的Exynos 2600原定

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现：Sams

在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下，台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京大学实验室），标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区，是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室，旨在推动先进半导体技术的研究与人才培养。TSMC-UTokyo Lab将由东京大学的教职员工管理，并在台积电的指导下开展广泛的

美光科技近日宣布计划在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，此举旨在扩大其在美国的存储器制造规模，预计将达到1500亿美元。该投资将主要集中在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州，标志着美光在推动美国半导体产业复兴方面的重要一步。美光表示，这项投资预计将创造约9万个直接和间接的就业机会，进一步推动当地经济发展。公司还计划引入先进的高带宽内存（HBM）封装技术，以提升其产品的竞争力和技术水平。这一投资

TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动，2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达

在庆祝英飞凌科技股份公司进入中国市场30周年之际，英飞凌于6月11日发布了其全新的本土化战略，标志着公司在中国市场的进一步深化。该战略名为“在中国，为中国”，旨在通过创新、运营、生产和生态的本土化，提升对新能源汽车和可再生能源等高价值领域的支持能力。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，未来五年内，公司将加大对本土市场的投入，特别是在生产制造和供应链的韧性方面，以应

在加州圣荷西举行的「Advancing AI」开发者大会上，超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产品旨在挑战市场领导者辉达（NVIDIA）。苏姿丰在会上强调，AI的未来不会由任何单一公司或封闭的生态系统所主导，这一言论明显针对辉达的专有技术NVLink。超微的MI400系列芯片将成为其计划于2026年推出的「Helios」AI伺服器的核心，该

近日，珠海零边界集成电路有限公司迎来了管理层的重大变更。根据爱企查App的最新信息，董明珠已卸任该公司的法定代表人和董事长职务，接任者为李绍斌。同时，谭建明也退出了董事行列。此公司成立于2018年8月，注册资本高达10亿元人民币，主要从事集成电路芯片的设计、销售及相关电子产品的经营，完全由珠海格力电器股份有限公司控股。管理层的更换标志着公司在未来发展方向上的潜在调整，业界对此变化充满关注。