台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二晶圆厂则计划于2028年投产。与此同时，台积电在日本和欧洲的合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速

在苏州张家港市，飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式，标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩，预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料，涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引入现代化的自动化生产线，严格遵循国际标准，以确保产品质量的稳定性。作为国内新材料行业的领军企业，飞凯

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分，分别生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已投产，3nm晶圆厂正在进行设备配备，而2nm和A16制程的生产设施则于今年4月开工建

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片。这一创新技术的推出，标志着小鹏汽车在智能驾驶技术上的重大进展。小鹏汽车CEO何小鹏在发布会上表示，G7的算力相当于9颗英伟达Orin-X芯片，具备L3级别的智能能力，尽管要实现完全的L3级汽车还需经过硬件冗余和法律法规的认证。小鹏图灵AI芯片的设计理念在于打破传统车企对通用芯片的

近日，据报道，半恩智浦计划关闭四座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座则在美国境内。而奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地，业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起到重要作用。在这背后，恩智浦计划将生产过渡到新的 12 英寸晶圆厂中：即使不考虑边缘损失，12 英寸的单晶圆生产量是 8 英寸的 2.25 倍，这意味着更低的固定成本和制造成

据报道，印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private（Aequs Group）提出的一项 10 亿卢比的提案，即在卡纳塔克邦达尔瓦德设立电子元件经济特区。印度商务部发表声明称，美光公司将在占地 37.64 公顷的土地上建立其经济特区

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展2025 Consumer Electronics Show Asia优势与前沿：在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地，对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有重大而深远的意义。政策优势：科技创新的坚实保障北京作为中国的首都，是国家重要政策的发源地与实施地，在落实科技创新政策方面具有得天独

2025年6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英，吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与，涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座，四方宾客齐聚一堂，共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始，集邦咨询

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权。熠知电子是国内少数已成功商业化ARM服务器处理器芯片的公司，其TF7000系列芯片在性能测试中达到了国内先进水平，能够同时支持人工智能、云计算和边缘计算等多种应用场景。作为国产化CPU领域的核心企业，熠知电子拥有先进的ARM架构，产品广泛应用于多个行业，并结合一流的AI算法和先进的制程工艺，设

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司。根据韩媒ETNews的报道，这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比，具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗，而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面，避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外，干式光刻胶还提供了更高的曝光效