据《科创板日报》报道，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标Blackwell；2026年，天数天玑架构超越Blackwell；2027年，天数天权架构超越Rubin；2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。同时，天数智芯推出“彤央”系列边端算力产品，在计

1 月 26 日，安路科技拟向特定对象定增A股，募资用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”等两大项目，借此攻克高端应用市场芯片技术难题。随着FPGA行业逐步走出低谷，2025年前三季度公司已在智能计算、汽车电子等领域实现环比增长，此次投入是为筑牢未来竞争优势。根据上交所披露的预案内容，本次定增发行股票数量不超过1.20亿股，占发行前总股本的30%，发行对象为不超过

1月27日，艾森股份公告称，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，总投资预计20亿元。项目分两期建设，一期预计2028年投产，二期预计2030年投产，整体项目预计于2035年达产。项目实施主体为公司拟设立的全资子公司南通艾森芯材科技有限公司。资金来源为公司自有及自筹资金，后续可能采取债权或股权融资等方式。资料显示，艾森股份成立于2010年，2023年

1月27日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。中微半导今日发布的涨价通知函显示，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。若后续成本

当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。这笔投资将创造约1600个就业岗位。该工厂将成为新加坡首座双层晶圆制造工厂，建成后将提供约70万平方英尺的无尘室空间。此次投资聚焦NAND闪存领域，将有助于美光满足人工智能（AI）驱动的对NAND闪存不断增长的市场需求。这项新投资，预计也将巩固新加

1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易尚需提交公司股东会审议。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需取得有关部门批准。公开资料显示，长兴半导体成立于2012年，是国家级高新技术企业及专精特新“小巨人”企业，专注NAND Flas

·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效，年度和季度业绩均创下了历史新高 -2025财年全年营收为97.1467万亿韩元，营业利润为47.2063万亿韩元，净利润为42.9479万亿韩元 -2025年第四季度营收为32.8267万亿韩元，营业利润为19.1696万亿韩元，净利润为15.246万亿韩元·实施每股1500韩元，共1万亿韩元规模的追加分红

据“常州发布”，1月26日，江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行。会上，毫厘智能联合浙江大学集成电路学院、常州大学王诤微电子学院、工业和信息化部电子第五研究所华东分所三方签署了产学研合作协议，成立“北斗芯片协同创新实验室”。该实验室将围绕北斗芯片关键技术，持续推进联合研发、工程化

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号湾策源基金和上海元禾璞华基金。资金将主要用于自有厂房建设与产线扩产。资料显示，衡封新材成立于 201

1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得了相比上一代“10倍以上”的推理性价比提升。根据曦望“量产一代、发布一代、预研一代&rdq