紫光闪芯于5月28日正式推出其最新的企业级固态硬盘——紫光闪存E5200。这款固态硬盘采用全栈国产化架构，搭载国产主控和长江存储的3D TLC颗粒，确保从设计到生产再到测试的全流程均符合国产化标准。紫光闪存E5200支持PCIe 5.0×4总线接口，具备双端口配置模式，提供4TB、8TB和16TB三种原始容量选择。该产品在性能上表现卓越，顺序读写速率最高可达14

AI人工智能与数字化转型浪潮之下，企业级SSD作为数据存储的“基石”，迎来了前所未有的技术迭代与市场格局重塑新时代。很长一段时间，企业级SSD市场由国际存储原厂主导，凭借技术壁垒与产业链整合能力，原厂牢牢掌握市场话语权。近年，国内存储厂商奋起直追，在闪存颗粒、主控芯片、成品等产业链环节孜孜不辍，凭借政策红利、市场需求带动与技术积累，国内厂商不惧与国际大厂同台竞技，并逐步打破

在AI大模型重构数字经济的浪潮中，构建先进的高能效存储系统已成为存储和AI产业界的共同需求。为应对AI驱动的数据变革挑战，打破存算融合瓶颈，5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相聚一堂，深入探讨先进存储技术如何赋能AI创新发展，共同绘制产业未来蓝图。高性能企业级固态硬盘：AI训

在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下，新加坡凭借其独特的战略优势，悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里，但它已经是全球半导体产业重镇，汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业，聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期，新加坡芯片生产环节再传新动态。01新加坡启动全球首条8英寸碳化硅工业级开放研发生产线近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动

从氮化镓（GaN）的“秒充”革命到碳化硅（SiC）在新能源汽车中的规模化应用，化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局，为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，涉及碳化硅与氧化镓。瀚薪科技浙江丽水新建碳化硅封测建设项目顺利封顶5月27日，瀚薪科技通过全资子

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来，旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。刘启东指出，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。联电目前几乎将所有重要的研发资源投入到这一

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖能力的企业，基本半导体已实现从芯片设计到模块封装的垂直整合，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等战

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”，是新一代信息技术的基础材料，全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武汉基地是武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，历时18个月从荒地到量产，吸引了超过20家配套企业

5 月 29 日消息，AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种光子学和共封装光学解决方案的能力。 ‌Enosemi ‌是一家专注于硅光子学的初

TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。展望