在人工智能（AI）热潮的推动下，由贝莱德（BlackRock）、MGX、微软（Microsoft）和英伟达（NVIDIA）等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心，运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后，Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导，并保持其

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第三代3nm工艺，具备10核GPU，支持第三代光线追踪技术，每个核心都配备神经引擎加速器，显著提升了基于GPU的人工智能工作负载的性能。M5芯片的AI计算性能较前代M4提升近4倍，而整体图形性能提升最高可达45%。M5芯片

10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术，能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间分辨率的快照光谱成像。其体积仅为约2厘米×2厘米×0.5

10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东，逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示，此次收购将带来显著的协同效应，增强其在视觉处理领域的技术优势，并提升在端侧和云侧AI ASIC市场的竞争力。此外，收购还将通过分布式渲染与GPU的结合，进一步加强公司的市场布局。逐点半导体是

博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器（XPU），构建超大规模训练集群，大幅提升AI计算效率。该芯片由台积电（TSMC）代工，主要采用5纳米成熟制程，部分核心模块可能试水3纳米先进制程。目前台积电3纳米产能持续满载，2024年第三季度营收占比已达20%，仅次

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志着公司从传统房地产业务向高科技半导体领域的战略转型进一步深化。数据显示，2025年上半年，万业企业营收达6.99亿元，其中半导体相关业务收入已占总收入的超过三分之二，突出体现了业务结构的重大调整。然而，归母净利润仅有4100万

环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA，并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾，包括义大利企业制造部部长Hon. Adolfo Urso、参议员Sen. Gaetano Nastri及欧洲议会议员H

近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。据悉，天成半导体现已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且自研的长晶设备可产出直径达到350㎜的单晶材料。资料显示，天成半导体成立于2021年8月，是一家专注于第三代半导体碳化硅衬底材料研发、生产及晶体生长装备制造的高新技术企业。

当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这种结构性挑战与增长机遇并存的产业现状，国产存储新势力如何凭借新的系统级思维破局？为了探寻“从存储入手实现AI项目降本增效”的创新路径，我们与铨兴科技eSSD产品线副总经理邱创隆和AI产品总监王瑜琨进行了深度

近日，港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。资料显示，瀚天天成成立于 2011 年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，是全球碳化硅外延行业的领导者，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。瀚天天成在全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是国内首家实现商业