近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业，在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业，近

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。铠侠介绍称，Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能（AI）驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升，预计将于2026年上半年实现量产。

10月14日，珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。珠海高新区相关领导、投资方代表、产业链合作伙伴及各界嘉宾齐聚现场，共同见证这一半导体核心零部件领域新锐力量的里程碑时刻。作为智桦半导体战略布局的核心枢纽，珠海基地计划总投资2亿元，建成后年产1000台套半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个。以珠海基地为新起点，智桦半导体将持续聚焦半导体

在2025年10月14日晚，帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议，计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东，而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装

TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash业者加速技术转

百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉，此次奠基的扩建项目，是百盛光电布局半导体关键材料领域的重要一步，总投资达10亿元，总用地面积48.3亩，将新建5.2万平方米高标准建筑，涵盖生产厂房、仓储中心及研发中心，构建“研发+生产 +仓储”一体化的产业空间。项目建成后，将形成年产600万片高精密

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载而设计，搭载了英特尔的Xe3P微架构，并配备了高达160GB的LPDDR5X内存。此款GPU的推出标志着英特尔在数据中心GPU领域的又一次重要进展。“Crescent Island”

TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。TrendForce集邦咨询表

10月5日，荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合，在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电第三代3纳米制程工艺，CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下，常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表，荣耀Ma

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型计算架构上取得重大突破。研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统，将传统模拟计算的精度提升了惊人的五个数量级。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞