近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出，为提升碳化硅晶体厚度，联合实验室开展了提拉式物理气相传输（Pulling Physical Vapor Transport, PPVT）法生长超厚碳化硅单晶的研究（图1a）。 source：先进半导体研究院采用提拉

近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。 碳化硅（SiC）作为一种关键的战略材料，对安全、全球汽车产业和能源产业都至关重要。南京大学研发的这项新技术，针对碳化硅单晶加工过程中的切片性能进行了重要改

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服务和人工智能（AI），包括建设数据中心。印度尼西亚首都雅加达是纳德拉此次东南亚之行的第一站，旨在推广生成式AI技术，他将于本周晚些时候前往马来西亚和泰国。纳德拉表示，这笔投资将“为印度尼西亚带来最新、最先进的人工智能基础设施

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。除了封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持

近日，华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前，华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省（自治区、直辖市）部署，覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划，2024年，华为数字能源计划携手客户、伙伴共同部署超过10万根超快充充电桩。根据充换电研究院数据，华为推出的600KW全液冷充电系统价值量预计在60万元以上。据了解，华为全

“芯”闻摘要逾10座晶圆厂蓄势待发存储器市场下一个“宠儿”国产“芯”突破五大存储厂财报出炉中国集成电路独角兽企业达45家碳化硅签单不断1逾10座晶圆厂蓄势待发当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将依据《芯片与科

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通一直在开发这款设备。每家公司负责以下研究和开发部分。尽管目前传输距离有限，测试仅在100米范围内，但预计随着技术进步，设备尺寸和成本将降低。此前，中国移动研究院

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进入埃米时代第一战有丰硕战果。台积电A16量产时间与成本或将领先竞争对手根据台积电表示，A16先进制程将结合超级电轨（Super PowerRail）与纳米片晶体