2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。Cadence Integrity 3D-IC 平台是适用于 TSMC 所有最新 3DFabric™ 的业内综合解决方案，产品现可支持层次化 3Dblox 规范，将多个 chiplet 集成到各个

4月30日，西安紫光国芯UniIC宣布，正式推出全新SSD产品。四大SSD产品系列，包括面向行业应用的高端SSD产品「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」，以及面向消费市场由旗下存储品牌云彣（UniWhen®）推出的国潮SSD产品「T5-新纪」。西安紫光囯芯推出的SSD新品支持SATA Ⅲ、PCIe 3.0、PCIe 4.0在内的多种传输协议；针对不同平台设备，推出了2.5英

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。DPU是一种专注于数据处理的处理器，可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，以及每秒处理百万个数据包的存储能力，远程直接存取数据（RDMA）的时延低至5微秒。同时，还具有低功耗、低成本特性，

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作资料显示，TASKING公司于1977年创立于荷兰，其编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore / TASKING VX-toolse

近日，工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。产量方面，一季度，主要产品中，手机产量3.74亿台，同比增长13.6%，其中智能手机产量2.76亿台，同比增长16.7%；微型计算机设备产量7404万台，同比下降0.8%；集成

据柏诚VIEW消息，近日，浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目（以下简称“瓯芯项目”）主厂房封顶。据介绍，瓯芯项目是温州首家晶圆厂，由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设，是该公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。项目的落成预计将实现每月稳定生产10000片5G射频滤波器硅基晶圆封

4月28日，美浦森半导体宣布，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心”顺利通过认定。资料显示，美浦森半导体成立于2014年，是国内专业从事硅与碳化硅器件研发、生产和销售的半导体公司，其在深圳、上海设有研发中心。此次通过验证的深圳研究中心，主要负责产品的设计验证、参数测试、可靠性验

公司管理层以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会，公布了主要经营现状及未来计划“预计在今年5月发布12层堆叠HBM3E 产品，将于第三季度开始量产”“SK海力士独有的先进封装工艺‘Advanced MR-MUF’，也最适于高层堆叠HBM”“通过韩国清州M15x、龙仁半导体集

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率

据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨