4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制

4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，是新型工

近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这些资金将用于截至2027年3月的财政年度的资本支出和研发支出。与前三个财政年度的类似拨款相比，该支出增加近30%。公开资料显示，富士胶片的医疗保健业务占集团收入的30%以上，位居第二，仅次于负责打印机和其他办公设备的创新业务。但随着工作场所无纸化，办公室打印机面临压力。

近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。IPO新规定，主板、创业板上市门槛提高为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于

当地时间4月17日，光刻机大厂ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元。第一季度新增订单额为36亿欧元，其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计，2024年第二季度净销售额将在57亿欧元至62亿欧元之间，毛利率将在50%至51%之间，2024年的净销售额将与2023年基本持平。ASML总裁兼CEO Peter Wennink表示，公司第

据“BIWIN佰维”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。资料显示，全志科技是一家智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，主要专注于超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面。应用领域方面，全志科技产品广泛适用于工业控制、智慧

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期

近日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等方面大力推动智能终端产业高质量发展。措施从提升链主企业产业链带动能力、增强关键核心技术攻关能力、推进优质产品提质增量、强化市场开拓能力、打造消费体验新场景、强化要素保障等六个方面提出了16条具体措施

近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254 nm)，简单二元组成，带隙可调，制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。在β-Ga2O3薄膜生

4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行。2022年8月23日，盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。该公司在合肥新站区管委会辖区内购置土地投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”，项目总投资3亿元。由全资公司合肥盛剑微作为实施主体建设