苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术。据报导，苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程，有望搭载于iPhone17Pro和iPhone17ProMax。台积电正致力于在2024年底前将3nm晶圆产能提高至10万片，研调机构TrendForce指出，台积电也希望扩大2nm制程前景，因此

近期，半导体行业发生最新收购，高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io，其主要产品FoundriesFactory行业知名；Microchip Technology 收购 Neuronix AI Labs以增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力；显影液(TMAH)企业润晶科技宣布收购住友化学在中国的两家工厂，提高在中国湿电子化学市场竞争力。

GaN市场虽不如SiC市场火热，但今年以来行业内动作也不少，既反映了GaN市场格局处于调整期的事实，也透露出GaN厂商在各应用市场稳步前行的信号。目前，相关厂商依旧看好该技术的前景并积极挖掘其应用潜力。近期，在台亚半导体公布了GaN功率半导体业务发展进度超前之后，GaN射频（RF）应用领域也传来了正向进展的消息。韩国RFHIC投资GaN射频外延厂商SweGaN4月15日，欧洲碳化硅基氮化镓（GaN

近期，西部数据发布了一款特殊的便携式存储产品“Ultrastar Transporter”，形如手提箱，但内部拥有368TB的海量存储空间。它内部有多达七条PCIe 4.0扩展插槽，包括四条全长x16、三条半长x8，正是它们连接了全部368TB NVMe SSD。其他配置方面，它采用了两颗第三代至强4310处理器，10nm工艺，12核心24线程，TDP 120W，搭配128

在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）将在深圳会展中心4.6.8号馆盛大召开，展出面积6万平方米，800余家展商。SEMl-e将聚焦半导体行业的

据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据“西部重庆科学城”今年2月介绍，三安意法半导体项目包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的

近日据外媒消息，美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据消息人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外，美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，以下简称&ld

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电，3月末拿到85亿美元补贴的英特尔，以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大厂都已经拿到补贴。

据苏州高新区发布消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域。篆芯半导体聚焦具有自主知识产权的高性能网络芯片及解决方案，面向AI智算、云计算、运营商等行业客户需求，致力于打造领先的全国产、高性能、可编程网络芯片，着力服务融入数字经济发展。消息称，此次篆芯半导体签约落户，将建设成为企业总部，充分发挥研发创新优势，导入更多高端资源要素，推出更多新技术新

4月16日，佰维存储发布业绩预告，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元，预计同比增加219.03%~242.84%，实现扭亏为盈。该公司2024年第一季度股份支付费用约为8500万元，剔除股份支付费用后，归属于母公司所有者的净利润为2.35亿元至2.65亿元。资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储