4月18日，广东芯赛威科技有限公司（以下简称“芯赛威”）宣布与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。据介绍，芯赛威与能华的合作主要以电源驱动芯片和氮化镓器件技术为基础，为客户提供更加小型化、高功率密度、高性价比的新一代电源管理方案。芯赛威驱动与能华氮化镓技术结合的方案相对市面较普遍的氮化镓方案而言具有更低的成本、更好的可靠性、更高的生产直通率，对电源生产环境的要求大大

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”（Global startup ecos

4月22日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一份意向书，将在该市机场附近区域扩建。在作出这个决定之前，荷兰政府上个月宣布斥资27 亿美元改善Eindhoven 地区的基础设施，以防止该公司将重要业务转移到国外。ASML 财务长达森(Roger Dassen) 发表声明表示，正如我们之前所说，ASML 希

近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前统计，2023年第四季度全球智能手机产量达3.37亿至，同比增长12.1%，2023年

据外媒消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的

据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。王文涛表示，中国正全面推进中国式现代化，加快发展新质生产力，推动大规模设备更新和消费品以旧换新，将为包括英飞凌在内的中外企业带来巨大的市场机遇和广阔的发展前景。中国坚定推进高质量发展和高水平开放，致力于为中外企业提供更好服务。希望英飞凌继续深耕中国市场，助力维护全球半导体产业链供应链稳

·先期应对HBM需求剧增，总投资额超20万亿韩元，其中包括建设费5.3万亿韩元·加快新工厂建设工程速度，计划于2025年11月竣工并开始量产·“在韩国进行大规模投资，加强面向AI的存储器市场主导权，为经济发展做出贡献”·顺利推进120万亿韩元规模的龙仁半导体集群项目，加强“半导体强国”的地位20

·结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元·第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高·由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈·“凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩”2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月

据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导体市场中，随着生成式人工智能（AI）的热潮来袭，服务器功耗迅速增加，使得对功率半导体需求也不断增加，加上对电动车和个人计算机等未来市场的需求，因此三星电子持续增加相关研发人员，并考虑追加投资，以扩大其功率半导体产能。根据朝鲜日报引用市场人士的说法报导指出，三星电子2023年底成

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”（Global startup ecos