一、展会介绍首届SiC.GaN加工技术展览会将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC.GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。因此，人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆，但由于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降

7月14日，希荻微发布公告称，公司全资子公司HMI拟以约1.09亿元，收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix 30.91%的股权。交易完成后，HMI将持有Zinitix 30.93%的股权，成为Zinitix的第一大股东且能够主导其董事会席位。根据公告，希荻微二级全资子公司Halo Microelectronics International Corporation（以下简称HMI或买方），

近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈。通富微电表示，2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第

当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔，6家大厂合计占据整个先进封装市场近80％市场份额。近些年随着先进封装的迅速发展，我们可以明显观察到，传统封测厂在

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。据了解，2016年8月，OPPO宣布与高通达成新的3G和4G专利许可协议；2022年12月9日，OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本

7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏州举行。同期，分论坛半导体设备与材料专题对接会成功召开，论坛邀请了行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，其中，北方华创、盛美半导体、华海清科、雷博微电子、德邦科技、飞潮新材、润玛股份、北京中电科等企业代表均莅临现场，并发表了

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，可在晶圆表面曝光形成电路图形。目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。据了

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。爱立信表示，该协议符合全球惯例，即使用5G等蜂窝3GPP标准提供产品的公司需要与专利持有人签订许可协议，以免侵犯这些专利，同时也让专利持有人获得对其研发投资的补偿。该协议的财务效益已经反

7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。据介绍，三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%

据韩联社报道，韩国科技信息通信部7月15日发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，达1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。在AI人工智能、IT信息技术和通信设备市场需求支撑下，韩国主力出口产品之一的半导体出口额同比猛增49.9%，达658.3亿美元。从半导体产业细分领域来看，由于高带宽存储器（HBM）等产品出口增加，上半年韩国存储芯片出口增势迅猛，同