据外媒消息，英特尔在以色列的供应商最近几天收到通知，称该公司新建工厂所需设备和材料的供应合同已被取消。并且以色列政府财政部也已知晓该公司决定停止建厂。英特尔并未对该消息进行正面回应，其称：“以色列仍是我们全球主要制造和研发基地之一，我们仍致力于发展该地区。如前所述，英特尔全球各地工厂的生产范围和扩张速度取决于一系列不断变化的因素。管理如此规模的项目，尤其是在我们这个行业，通常需要调整进

倒计时⑦天随着AI大模型持续火热，相关应用不断普及，AI正成为全球半导体行业复苏的关键动力，为行业带来诸多利好。不过与此同时，半导体行业还面临高性能AI芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧，行业发展仍有一定不确定性。展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有哪些机遇与挑战？6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2

6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。鉴定委员会认为，优晶科技8英寸电阻法SiC晶体生长设备及工艺成果技术难度大，创新性强，突破了国内大尺寸晶体生长技术瓶颈，拥有自主知识产权，经济效益显著。资料显示，优晶科技成立于2010年12月，专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型SiC晶体生

据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿元，其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。中科智芯晶圆级先进封装项目：项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元，计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响，整体而言，入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素，而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI NB机种释出，刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求，预期全年出货量将达到1亿7,345万台，较2023年成长3.6%。AI笔电渗透率将由2024年的1%，跃升至2025年的20

TrendForce集邦咨询：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风

据无锡日报消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元，占地面积约6700平方米，总建筑面积约17000平方米，项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。首条光子芯片中试线以高端光子芯片的

近日，德国蔡司宣布，斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区，第一阶段将引进包含电子、光学、3D X射线显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智能（AI）与蔡司独家关键技术，将有助于提升半导体产业的检测质量，改善生产效率与良率。蔡司这一创新中心此次引进独家显微镜检测技术，来提供尖端半导体解决方案，这也是继2023年蔡司光掩模解决方案部门在中

6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式

业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2