全球半导体已发展成为提升国际竞争力的核心产业之一，而供应链的独立性、多元化和安全性正是各方关心的重点。中国、美国、欧盟、日韩等国家或地区纷纷加强半导体产业布局，稳固供应链体系，在此之下，又一国家进攻半导体。据彭博社报道，近日，沙特阿拉伯宣布成立国家半导体中心，专注发展IC设计生态系，目标于2030年前吸引50家公司进驻，打造“沙国硅谷”。目前已有三家公司签约加入该计划，另有

“芯”闻摘要TSS2024嘉宾亮相ASML与IMEC合作SiC大厂动态频频半导体领域再添新厂三星8nm版eMRAM开发基本完成再添一家存储厂商IPO过会1TSS2024演讲嘉宾亮相展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有哪些机遇与挑战？2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导

近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，Rapidus将获得IBM关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。图片来源：Rapidus官网据了解，2021年，IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发

2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一轮的全球科技领域变革新篇章正式拉开序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。在此过程中，AI大模型催生的海量算力需求呈现出爆发式增长，与此同时，强大的数据中心需求亦对存储器提出了更高的要求。大容量SSD正当时AI存储新宠争夺战打响据SK海力士子公司Solidigm亚太区销售副总裁此前介绍，自GPT应用开始发展，GPT模型的训练参数量持续攀升，GPT-3已

作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年5月，天岳先进位于上海临港重装备产业区的生产基地第一个项目完成验收，意味着该生产基地由此进入新的发展阶段。01天岳先进“疯狂”扩产据悉，天岳先进上海基地项目最初于2021年第二季度备案和申报，规划投资25

6月7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办，让“南半”进一步成为中国半导体领域极具影响力的标志性展会，也成为众多半导体人每年必到的行业聚会。今年的展会以“精炼展览内核”、“聚焦新兴需求”、“强化平台价值”为核心，深化“展、

根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟，将合作伙伴数量从20家增至30家，这代表着短短一年内增加了10家。报道指出，随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大

经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的单晶硅上方再次生长或转移单晶硅。虽然可以通过三维空间连接电极、芯粒等方式提高集成度，但是关键的晶体管

2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手 －CENS，荣获芝奇于Computex 所举办的「第 8 届 2024世界杯超频大赛」总冠军。CENS选手使用Intel® Core™ i9-14900KF 处理器搭配ASUS ROG Z790 Apex Encore主板，从在线选拔赛，现场决赛到最后的总冠军战，一

6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。根据信息，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出