据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。资料显示，立芯科技股份有限公司成立于2012年，是物

近日，韩国SSD主控厂商FADU宣布，与美国西部数据建立合作伙伴关系，双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP（Flexible Data Placement）”。FDP是OCP（开放计算项目）提出的一项标准技术，是新批准的NVMe规范（TP4146），由三星，Meta和谷歌等公司推动，旨在减少写放大的同时，简化整个软件生态系统的集成。据悉，该技术不仅可以提高SSD的性

据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等

6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。官网资料显示，汇成真空成立于2006年，是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车

TrendForce集邦咨询：合约价上涨抵消淡季效应，推升DRAM第一季营收季增5.1%根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂，该计划得到了客户支持，包括汽车与工业应用领域的50亿欧元客户订单，以

当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计2025年初动工。MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示，槟城毗邻客户和供应商，拥有强大的技术基础设施，是强大的半导体生态系统的所在地。资料显示，MKS成立于1961年，总部设在美国麻萨诸塞州的And

2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机、AI PC等应用终端也将迎来新的发展机遇。6月19日，2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时，时创意将以“自研智造 嵌入未来&rdquo

近日，香农芯创与无锡新联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司（以下简称“无锡海普”）。据悉，无锡海普主要生产企业级DRAM（动态随机存取内存）。香农芯创表示，本次与各方合作成立无锡海普，主要为拓展公司产品线，延伸产品链条，在深圳海普存储科技有限公司业务基础上，公司将完善企业级DRA