近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资。HSC指出，根据《芯片与科学法案》，美国政府将向其提供3.25亿美元的拟议直接资金，用于建造一座新工厂生产多晶硅，以支持180个永久性先进制造岗位和1000多个高薪建筑岗位。据悉，新工厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯

严正声明尊敬的社会各界及各位合作伙伴:近日，我们发现有公司或个人未经授权，擅自传播来自TrendForce 集邦咨询顾问(深圳)有限公司的付费研究报告给第三方。这一行为不仅严重侵犯了TrendForce 集邦咨询的知识产权及合法权益，还对行业的正常秩序造成了负面影响。对此，TrendForce集邦咨询特此发表声明，以重申我们对知识产权的保护立场，并对此类侵权行为予以强烈谴责。一、保护知识产权，维护

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一：成都资料显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。据悉，小池淳义近日正在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察 Rapidus 目前在北海道千岁市建设的 2nm 晶圆厂 IIM-1 。他还提到 IIM-1 大楼建设已完成约八成。根据 Rapidus 规划，IIM-1 将于 2025 年一季度竣工

近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在2024年第三季度实现营收净利双增长。捷捷微电Q3实现营收净利双增长10月23日晚间，捷捷微电公布了2024年第三季度报告。2024年第三季，捷捷微电实现营收7.43亿元，同比增长41.50%；归母净利润1.19亿元，同比增长155.31%；归母扣非净利润1.13亿元，同比增长20

OpenAI正在解散其“AGI Readiness”团队，据该团队负责人称，该团队负责就OpenAI处理日益强大的人工智能（AI）的能力以及世界管理该技术的准备情况向公司提供建议。近期，AGI Readiness高级顾问Miles Brundage通过Substack发文宣布离职。他写道，他离职的主要原因是机会成本太高，他认为自己的研究对外界更有影响力，他希望减少偏见，而且

近日，总规模30亿元的集成电路产业基金落地青岛自贸片区。10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金——青岛市集成电路产业基金达成合作意向。该集成电路产业基金总规模30亿元，首期出资10亿元

据外媒消息，英国的英国先进研究与发明局（ARIA）将出资6600万英镑资助57个人工智能（AI）硬件项目。据悉，该机构资助的项目包括imec UK的首个项目以及为Fractile的模拟内存计算提供500万英镑。Fractile的项目是改进模拟内存矩阵-向量乘法。其目的是利用已经用于推理加速硬件的方法，使前沿模型的运行速度比目前的技术水平快几个数量级。至于理论上能否达到足够的精度，以应用于大规模训练

10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能微电子完成了5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。此前，晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的A+轮融资。作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化

10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）的全资子公司——中山晶存技术有限公司（以下简称“中山晶存”），在中山市三乡镇举行开业典礼。中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。该存