路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值或超过1.5万亿日元（约103亿美元），是今年日本最大IPO项目。但最近全球同业股价承压，铠侠IPO计划更有挑战性。铠侠或为避开这波低迷，决定取消10月IPO，另择时间IPO。贝恩资本2018年带领筹资180亿美元财团，从财务困难东芝手中收购铠

9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》（以下简称“《措施》”）。《措施》从深化体制机制改革创新、建设现代化产业体系、打造科技创新高地、开拓国内国际市场、营造安居乐业优良环境以及加强组织保障等方面提出了十五项具体措施支持东莞深化两岸创新发展合作。其中，在建设现代化产业体系中，《措施》提出，打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。键合技术加速碳化硅8英寸转型据悉，Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术，该技术通过处理高质量的碳化硅单晶衬底，将处理后的表面键

9月25日，晶圆代工厂商晶合集成发布公告称，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增95.5亿元。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本 41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加

9月27日，第三届GMIF2024创新峰会年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表

英伟达准备推出下一代Blackwell架构RTX 50系列显卡，预计效能大幅提升，迄今已有不少关于GPU配置、可能的SKU清单、预计发布日期等传言，近期，GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080规格进一步曝光。GeForce RTX 5090采用代号GB202-300-A1的Blackwell架构，预计基于21,760个CUDA核心的GB202图形处理器，而不是之前传言2

近日，复旦大学微电子学院/集成芯片与系统全国重点实验室的陈之原青年研究员领衔的能量采集与电源管理芯片研究组在压电能量采集技术领域取得重要研究成果。研究团队提出了一种基于共享电容的协同翻转同步开关收集整流器（CF-SSHC）和多输出DC-DC转换器的压电能量采集系统。该系统通过并联三个压电换能器单元,将翻转相数增加到37相，是目前基于电容翻转技术达到的最高翻转相数，显著提高了翻转效率和输出功率。而后

2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行，将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。作为由国家级行业协会主办的大会，CPCA Show Plus的启航，旨在打造面向中国

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。01泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PTT成立合资企业FT1，投资115亿泰铢（约合人民币24.6亿元），在泰国建设首座碳化硅芯片工厂。该工厂将为电动汽车（EV