9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌表示，12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。基于氮化镓的功率半导体在工业、汽车、消费类、计算和通信应用中迅速获得采用，涵盖A

近期，台积电2纳米以下先进制程扩产有最新消息。中国台湾中科管理局长许茂新9月11日表示，中科台中二期园区扩建，目前同意协议价购的土地面积已达95% ，全案预计年底完成价购，明年第1季交地供台积电建厂。根据报道，中科二期园区开发面积89公顷，兴农高尔夫球场占67公顷，比例约达76.8%，为最大地主；土地取得费用预算约237亿元。目前，二期园区共有111位地主及地上物，累计同意协议价购人数70%，面积

英特尔旗下子公司Altera的CEO Sandra Rivera在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。英特尔是在2015年以167亿美元的价格收购了FPGA公司Altera，此后英特尔以可编程解决方案事业部（PSG）的名义运营这部分业务。2023年10月3日，英特尔宣布计划将当时

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出，氧化镓（β-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Baliga品质因数大等优势，在高压、大功率、高效率、小体积电子器件方面具有巨大的应用潜力，能够极大地降低器件工作时的电能损耗，有望成

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方邦首个此类项目。消息人士称，富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。

TrendForce集邦咨询：AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季因NVIDIA（英伟达）GPU平台放量及AI应用推动了存储需求，加上Server（服务器）品牌商需求升温，Enterprise SSD（企业级固态硬盘）采购容量明显增长。AI（人工智能）推动大容量SSD需求，但由于供应商今年上半年未能及时调整产

9月13日，华大九天发布公告称，公司拟向深圳亿方联创科技有限公司（以下简称“亿方联创”）转让南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（以下简称“南创中心”或“标的公司”）46%的股权，交易价格为 9,877.59 万元。本次交易完成后，公司不再直接持有南创中心股权。由于华大九天持有亿方联创4.5455%股权，公司常务副总经理吕

近日，全国31个省市陆续公布了第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示。就省份而言，江苏（711）占比最多，其次是浙江省（400）、广东省（263）；就城市来看，深圳（298）、北京（271）、上海（206）比重较高。其中值得注意的是，各省市半导体企业所占比重正不断上升，上海半导体企业占比更是超14%。具体情况看，

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”。据全球半导体观察不完全统计，近期，超30个半导体相关项目迎来签约、开工、封顶、投产等动态，涵盖EDA、AI、先进封装、材料、设备、第三代半导体、芯片设计、CMOS传感器、存储器等领域，涉及华虹、广立微、长飞先进、中科飞测、合盛硅业、思特威、三安半导体、芯

天眼查显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）于9月10日注册成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额为50亿人民币。近年来，无锡集成电路产业发展迅猛，并成为当地的支柱型产业，且已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群。6月21日，江苏召开战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会。会上，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地