媒体报道，近日初创公司Sakana AI已完成一轮1亿多美元的融资，投资者名单中出现了英伟达身影。Sakana AI表示，它将与英伟达在日本当地进行研究、数据中心接入和人工智能社区建设方面的合作。资料显示，Sakana AI于2023年创立，采用小数据集来训练低成本的生成人工智能模型。Sakana AI透露，其算法可以帮助用户自动创建人工智能模型，通过模仿“进化和自然选择”

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的

RISC-V因具备开源、开放、简洁、灵活等优秀特性，吸引了全球大量的开发者和公司，其中不乏有芯片相关企业的影子，包括Arm、英特尔、阿里巴巴旗下半导体企业平头哥、Tenstorrent、赛昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯伟计算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V国际基金会已经拥有了4423个成员，同比增长28%，遍布全球70多个国家。RISC-V露于台前，多方驶入赛道图片

近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高

根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料，具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。去年6月，在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公司正式宣布：&ldqu

近期，外媒报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款，不过，英特尔需要满足美国政府设置的条件，才能获得这笔钱。今年8月，据英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过

9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权的重组草案通过董事会决议。图片来源：芯联集成此次发布的重组草案，与其今年6月发布的预案相比，更新了本次交易的具体方案，补充披露了交易标的资产评估作价情况，以及标的公司历史沿革、近三年经营情况及财务数据、债权债务转移等内容。公告重点内容主要如下，芯联越州72

AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。一世界先进新加坡12英寸厂获批9月4日，世界先进和恩智浦共同宣布，双方合资成立的新加坡12英寸晶圆厂

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研

近日，郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局起草了《郑州市工业母基金设立方案》（征求意见稿），现向社会公开征求意见建议。其中指出，郑州市工业母基金是市政府发起设立，引导社会资本主要投向成长期、成熟期企业项目的政府投资基金，遵循“政府引导、市场运作、科学决策、防范风险”的总体原则，联合市场化基金管理机构合作设立重点产业链子基金，带动更多社会资本支持郑州市重点产业链发展，实施&l