近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产品和技术，我们拭目以待。关键突破！中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级近日，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再获突破。图片来源：中国电科

TrendForce集邦咨询：2024年第二季度NAND Flash出货增长放缓，AI SSD推动营收季增14%根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于Server（服务器）终端库存调整接近尾声，加上AI推动了大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash（闪存）价格持续上涨，但因为PC和智能手机厂商库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价上涨了15

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示，我国人工智能核心产业规模已接近6000亿元，人工智能企业数量超过4500家，算力规模位居全球第二。9月8日，商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激补充

印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。印度想崛起本国的芯片产业，其总理莫迪称将全力

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改写同期次高。世界先进在此前的业绩说明会时表示，由于客户需求持续增长，预期2024年第三季晶圆出货量将

9月10日凌晨，苹果召开新品发布会。会上，苹果推出iPhone 16系列，以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属版、AirPods 4等新品。从搭载芯片类型来看，苹果此次新一代旗舰手机芯片，包括A18和A18 Pro仿生芯片，以及智能手表芯片S10 SiP、耳机芯片H2。其中，从外观来看，iPhone Pro系列提供iPhone 16 Pro和iPho

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合各类商业应用的解决方案。资料显示，思尔芯是国内首家数字EDA供应商, 业务覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证及EDA云服务等，已提供完善的数字前端EDA

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全部自主可控的关键技术和多项核心发明专利，2023年在科创板上市，是国内该领域首家科创板上市公司，产品已广泛应用于国内

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。资料显示，卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日，我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。据“北京亦庄介绍，由中国半导体厂商显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）联合国内科研院所研制的全球首款28nm内嵌RRAM