近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。 也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达

企查查资料显示，近期，苏州镓锐芯光科技有限公司（以下简称：镓锐芯光）完成天使轮融资，投资方分别为深圳水木壹号创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）和深圳市绎立锐光科技开发有限公司。镓锐芯光成立于2023年5月，是一家氮化镓基激光器研发制造商。据了解，氮化镓激光芯片具有高效的能量转换效率和长时间稳定的性能，是激光显示、高亮照明、有色金属加工、3D打印和数字

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉，Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2023年度中国芯片科学十大进展”评选旨在致敬和激励

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。据介绍，Ultra C bev-p 专为面板衬底而设计，可与有机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面，适用尺寸由510mm

近日，elexcon2024和PCIM Asia两大盛会齐聚深圳，众多存储和第三代半导体厂商聚集，纷纷展出最新产品技术，引起行业驻足，一起看看两大展会有何亮点吧。elexcon2024超20家存储厂商亮相本次备受瞩目的存储器厂商超20家，涉及时创意、康盈半导体、铨兴科技、康芯威、紫光国芯、海康存储、长江万润半导体、普冉股份、宇瞻科技、东芯半导体、喻芯半导体、威刚科技等等，产品系列包括SSD/LPD

生成式AI开启智算新纪元，大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求

TrendForce集邦咨询:2024年第三季度全球智能手机产量小幅回升，但年同比仍下降约5%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能手机生产总数落在2.86亿支，较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软，品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此，第三季生产总数预估仅有微幅季增，达2.93亿支，但仍较去年同期呈现约5%

据悉，英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心，以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展，而日本在这些领域具有优势。该研发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。设备和材料制造商将支付费用以使用该设施进行原型设计和测试。这将是日本第一个行业成员能够共同使用EUV设备的中心。日本经济产业省下属的国家先进工业科学和技术研究所（AIST）将负责运营该设施，而英特尔

近日，国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到202

9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解，该晶圆厂总投资额为78