据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。安力科技和日星产业株式会社合资建设，项目总投资3000万元，项目建成后可实现年产7800吨第三代半导体及大硅片衬底研磨液，满产后预计年销售超1亿元。日星产业株式会社社长毛利明弘表示，新工厂的落成投资标志着公司正式进入半导体功率器件领域，将珍视与中国半导体功率器件制造商的接触，准确获取市场信

据河南省郑州市工业和信息化局消息，近日，郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要，起草了《郑州市工业母基金设立方案》（征求意见稿），向社会公开征求意见建议。征集时间为2024年8月29日至2024年9月29日。根据文件信息，郑州市工业母基金是市政府发起设立，引导社会资本主要投向成长期、成熟期企业项目的政府投资基金。郑州市工业母基金总规模50亿元，由市政府授权市财政局委托市投资集团发

8月30日，喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷，并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行，标志着三方合作步入实质性阶段。喆塔科技表示，喆塔半导体AI创新总部——喆塔智芯成立，主要定位于半导体工业软件以及人工智能相关的产品研发和技术推广，将进一步拓展公司

8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商，展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态，并举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FP

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设，预计在明年一季度投产。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务

继上海成立450亿规模的集成电路产业母基金后，北京也再次出手，成立了北京集成电路产业投资基金（有限合伙）。工商信息显示，北京集成电路产业投资基金（有限合伙）于8月27日注册成立，注册资本高达85亿元，由中关村发展集团股份有限公司（简称“中关村发展集团”）、北京中关村资本基金管理有限公司共同出资。其中，中关村发展集团出资占比99.9%。据官网介绍，中关村发展集团成立于2010

TrendForce集邦咨询：英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍，H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA（英伟达）核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，近期CSP（云端服务业者）和OEM（原始设备制造商）客户将提高对

近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBMZ大型主机系统的处理能力，通过新的AI集成方法，加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。此次IBM发布的主要创新技术包括IBM Telum II处理器、IO加速单元、IBM Spyre加速器。Telum

8月30日，芯联集成交出2024年上半年答卷，营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%。其中，芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比增长300%，发展迅猛；第三增长曲线模拟IC逐步上量。与此同时，在近日深圳举办的PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会中，芯联集成展出涵盖汽车、新能源（风光储）和家电应用等领域最新的功率半导体技术与产品，引起业界关注。主营业务营收大

据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。资料显示，思特威承担晶圆测试、芯片FT测试等任务，为母公司产品高质量交付提供支持。思特威的CMOS图像传感器产品可应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个领，合作伙伴包括海康、三星、小米、联想、荣耀、比亚迪、一汽、上汽、大疆、科沃斯等主流品牌