TrendForce集邦咨询：DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年增56.5%DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输，再

日媒报道，近期Rapidus 社长小池淳义对外表示，2nm芯片工厂进展正顺利进行。 将搬入200台以上设备，在4月1日开始试产。关于Rapidus投产所将带来的经济效益，小池淳义表示，从开始量产的2027年至2036年期间，预估累计将达18万亿日元。在2纳米芯片的量产上，台积电居于领先。 小池淳义曾在2024年12月18日表示，台积电会更早进行量产。 不过Rapidus在制程速度上有优势，良率和性

近日，湖州市南浔区举行项目签约仪式，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。据悉，苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。安徽越好电子装备有限公司是一家涉及半导体器件、真空泵、新材料等专用设备制造的先进制造

国巨2月5日公告，将公开收购日本上市公司芝浦电子（Shibaura Electronics），借此冲刺传感器业务，预期总交易金额约655.59亿日元（约新台币140亿元）。这是金蛇年中国台湾第一家上市公司启动的跨岛并购案。国巨指出，通过此次跨岛并购，后续将整合资源扩大营运规模以提升国际竞争力，扩展传感器业务，预期收购后对提升集团每股净值及每股纯益都有正面助益。国巨表示，拟以每股4,300日元公开收

2月5日，仕佳光子发布公告称，近日，公司收到泓淇光电基金的通知，其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协议，泓淇光电基金暂定出资32,595万元收购致尚科技持有的福可喜玛53%的股权。据介绍，转让方深圳市致尚科技股份有限公司成立于2009年12月8日，注册资本为12868.0995万元，经营范围包括光通信产品、IC芯片、集成电路、电子元器件、电脑周边设备、电子产品、通讯产品、硬质合金产品、五金

2024年存储器市场呈现两极分化态势，消费电子终端市场复苏迟缓，智能手机、笔电等市场需求持续疲软；AI应用强势突围，带动HBM、大容量SSD等高性能、企业级存储产品市场火爆，需求激增。国内存储上市公司在2024年上半年普遍得益于存储器市场量价齐升，获得了不错的营收和利润大幅增长，但从2024下半年开始，部分存储厂商受到消费电子市场需求不及预期影响，业绩再受波及，表现为净利润又转盈为亏。以下是公开的

近期，中国人工智能企业深度求索（DeepSeek）的大模型凭借其卓越的技术优势和广泛的应用前景，迅速成为行业焦点。随着多家国内外知名云平台和科技企业相继宣布上线DeepSeek大模型，人工智能市场迎来了新的变革浪潮。据全球半导体观察不完全统计，目前已包括国外巨头英伟达、AMD、微软、亚马逊云科技、英特尔，国内GPU企业沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息，云计算大厂华为云、腾讯云、天翼云、阿里云、百

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院微电子研究所刘新宇研究员介绍，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为“电力电子系统的心脏”，是最为基础、应用最为广泛的器件之一。随着硅基

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus建厂进度顺利，今年4月试产2纳米Rapidus首个2纳米晶圆厂计划于2025年试产，2027年量产。

过去一年，半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下，并购交易呈现复苏势头。迈入2025年，半导体市场并购热潮持续，继安森美收购Qorvo碳化硅JFET技术，联想收购以色列企业存储公司Infinidat等事件之后，行业再次迎来四起半导体并购新动态。软银拟收购一家处理器公司近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片