2月3日，罗姆公布2024财年前三季度（2024年4月-12月）合并业绩，销售额为3446亿4200万日元，同比下降3.0%，净利润同比下降99.5%。虽然在汽车市场，SiC的销售有所增加，但由于EV市场需求低迷，整体增长低于预期。此前，该公司预计2024财年将出现60亿日元净亏损，这是自2012财年以来公司首次面临全财年亏损。为应对风险，罗姆在1月17日宣布了重要人事变动：现任总裁兼首席执行官松

近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片设计公司之一。最新消息显示，软银将收购IC设计公司Ampere Computing LLC。《彭博社》报道，两家公司之间的谈判已进入后期阶段，可能会在未来几周内宣布收购消息。但报道也指出，尽管谈判已取得进展，交易仍有可能被推迟或失败。据悉，这笔交易可能会使Ampere Comp

2月5日广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会，聚焦“建设现代化产业体系”。广东省委书记黄坤明在会上发表讲话，强调要点燃科技创新澎湃引擎，抓住关键核心技术，推动现代化产业体系建设。黄坤明指出，产业变革由技术革命催生而成，抓住科技创新就抓住了现代化产业体系的决定性变量。他强调，关键核心技术比例不高但关乎命脉，没有捷径可走，唯有向上突围。为此，广东将建好用好国家实验室、重

近期，北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）获得巨额增资，其注册资本从1000万元跃升至200亿元，增幅高达199900%。此次增资备受瞩目，业界指出，因其肩负着超300亿元的12英寸集成电路生产线建设重任，这一项目的推进将极大地影响北京集成电路产业的发展格局。另外，以亦庄为核心区域，北京12英寸集成电路产业已颇具规模，中芯京城、北电集成等重大项目落地，如

2月6日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。据伟测科技此前公告，该公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款

近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。报道引用安谋科技内部信指出，陈锋于2025年2月5日成功加入安谋科技，并担任公司首席执行官一职。与此同时，刘仁辰及陈恂已卸任联席首席执行官，但在2月底前将担任公司顾问，配合相关工作的交接并继续支持公司的发展。此消息一出，迅速引发业界高度关注。而更加值得一提的是，近日除了安谋科技外，多家国际半

意法半导体2024年四季度销售收入同比下滑22.4%至33.2亿美元，毛利率为37.7%，营业利润率为11.1%，净利润为3.41亿美元，同比下跌68.4%。2024年意法半导体营收为132.7亿美元，同比下降23.2%，工业和汽车领域的收入下滑尤为严重。不过，汽车业务中碳化硅领域取得了关键突破，营收达到11亿美元，第四代SiC MOSFET技术性能领先，并与吉利等客户签订长协。展望2025年第一

据媒体报道，近日，研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分，将蚀刻速度提高了一倍，提高了精度，为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）的科学家通过模拟和实验进行的。根据报道，前PPPL研究员、现就职于Lam Resear

近日，媒体报道顶尖人工智能科学家许主洪（Steven Hoi）正式加入阿里巴巴，出任阿里集团副总裁，负责AI To C业务的多模态基础模型及Agents相关基础研究与应用解决方案。许主洪2002年清华大学本科毕业后，分别在2004年和2006年获得香港中文大学计算机科学与工程系的硕士学位和博士学位，曾在新加坡南洋理工大学、新加坡管理大学担任教授。许主洪在人工智能工业界和学术界拥有超20年经验，其发

韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自