近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平米，于2024年11月竣工。据悉，园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此，园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业，致

国家知识产权局信息显示，上海瞻芯电子科技股份有限公司申请一项名为“碳化硅LDMOS结构的形成方法、碳化硅LDMOS结构及碳化硅LDMOS器件”的专利，公开号CN 119277803 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法，包括：形成第一阱区域；形成第二阱区域，第二阱区域与第一阱区域部分重叠，并且第二阱区域的注入深度小

韩国半导体业界近日透露，三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器（DRAM）“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”，应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。专业人士表示，改变设计并不是一个容易的决定，制造工艺产生变化后，会提高成本，此举意味着公司有改进工艺和产品的紧迫意识。

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技

去年末，希捷推出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，首批提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平方英寸1.742TB。近日希捷带来了新款Exos M 36TB机械硬盘，再次突破了存储容量的极限，单

江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域，公开了一种碳化硅Wafer转移装置，包括第一平台、第二平台、升降导向组件、锁紧组件；升降导向组件设置在第一平台一侧，第二平台滑动设置在升降导向组件上，锁紧组件与第二平台连接且用于

近日，拓荆科技（青岛）有限公司成立，法定代表人为刘静，注册资本5000万元，经营范围包含：电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由拓荆科技等共同持股。1月20日晚间，拓荆科技披露2024年年度业绩预告，预计公司2024年年度实现营业收入40亿元至42亿元，与上年同期相比增加12.95亿元至14.95亿元，同比增长47.88%

近日，普冉股份发布公告称，预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元，与上年同期相比，将增加3.18亿元左右，实现扭亏为盈；预计公司2024年扣非净利润约为2.46亿元，与上年同期相比，将增加3.11亿元左右。该公司预计，公司2024年实现营业收入约为17.8亿元，与上年同期相比，将增加6.53亿元左右，同比增加57.94%左右，公司全年营业收入创历史新高。公告显示，2024年，普冉股份所处的

近期，澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片，并已向客户成功送样，目前正在进行 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研发。澜起科技表示，针对通用及 AI 服务器、有源线缆（AEC）和存储系统等典型应用场景，公司可提供基于该芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等全套技术支持服务。该产品符合 PCIe 6.x 和 CXL 3.x 技术规范，采用业界主

近日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。 本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。2月5日，德邦科技发布公告称，公司已按照《支付现金购买资产协议之一》的约定，完成了首笔股权转让款支付。泰吉诺已完