资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位，在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资近日，据忱芯科技上海有限公司（以下简称“忱芯科技”）官微透露，该公司已完成B轮及B+轮融资，金额超2亿元，本轮融资由国投创

近期，杭州富加镓业科技有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、杭州盛德投资有限公司等为股东，注册资本由约948.2万人民币增至约1015.3万人民币，同时发生高管变更。资料显示，富加镓业成立于2019年12月，法定代表人为齐红基，经营范围含光电子器件制造、光电子器件销售、集成电路设计、集成电路销售、集成电路制造、电子专用材料研发等，现由杭州富加镓业股权投资合伙企业（有限合伙）、齐

近期，国内半导体光刻胶行业发展态势向好，大事不断，涉及一系列收购、项目进展和合作动态：艾森股份筹划收购棓诺新材控股权，有望借此优化资产结构，拓展市场；威迈芯材合肥工厂竣工开业，立志打造国内最大的高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地；八亿时空将2025年视为光刻胶树脂量产元年，全力筹备吨级放量，技术研发与产能建设双管齐下；鼎龙股份二期KrF/ArF晶圆光刻胶量产线稳步推进，多款产品通过客户验

2025年，在科技创新驱动产业升级的大时代背景下，集成电路作为现代科技的核心基石，其重要性不言而喻。北京市在第十六届人民代表大会第三次会议上明确提出，2025年要大力推进集成电路等九大专项攻关行动。这一举措旨在强化北京的科技创新策源功能，构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系，加强原创性引领性科技攻关，为我国集成电路产业的自立自强发展提供关键支撑。北京持续壮大战略性新兴产业，加快培育未来产业经北

据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米，建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后，将年产360万片8英寸硅外延片。资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司是洛阳市高新技术产业开发区第三代半导体产业集群的重点企业，

2024年底以来，多家国际半导体大厂高层发生人事变动，涉及美光、英特尔、三星、华虹等，而近日，另一家半导体厂商，日本罗姆半导体也出现新一轮人事调整。2025年1月17日，罗姆半导体公司宣布，现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任，由高级常务执行官Katsumi Higashi接任。据悉，Katsumi Higashi于1989年加入罗姆，曾在分立器件生产部门等多个关键岗位

1月24日，闻泰科技公告，其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议，签署《股权转让协议》，计划转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权，转让价款暂定为6.16亿元。此消息一经披露，便在行业内引发广泛关注。图片来源：闻泰科技1业务剥离，深耕半导体领域行业人士指出，闻泰科技此次股权转让是其向半导体业务进一步靠拢的重要举措。早在2024年下旬，闻泰科技就已宣布转让部分ODM业务

据水乡东莞消息，1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。宏景半导体总部基地项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设，位于洪梅镇新庄村水乡河西现代化产业园，总投资2亿元，用地面积约13.57亩，计划打造研发与制造一体的总部基地，主要从事研发、生产及销售LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品。该项目将建设为国内领先的LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品智能生产基

据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。该项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米，建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后，将年产360万片8英寸硅外延片。资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司是洛阳市高新技术产业开发区第三代半导体产业集群的重点企业，

当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成，需获得监管部门批准及其他常规成交条件。Cadence表示，此举旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合，进一步提升全球芯片设计的安全性和可靠性。此次收购Secure-IC，不仅进一步完善了Cadence的IP产品组合，还