2025年刚开场，半导体设备领域仍消息频频：中电科48所碳化硅设备批量交付；芯达半导体前道涂胶显影设备顺利出厂；晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付；松瓷机电成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体；韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂...中电科48所碳化硅设备批量交付1月9日，中国电科48所传来捷报，其官微宣布立式氧化炉近日完成批量交付。该立式氧化炉是6-8英寸碳化硅功率器件及

1月9日，据中国电科48所官微消息，中国电科48所立式氧化炉近日完成批量交付。立式氧化炉是6-8英寸碳化硅功率器件及硅基集成电路制造关键工艺设备，主要用于高温氧化及退火工艺。据悉，氧化退火对于碳化硅功率器件制造至关重要。氧化退火处理能够优化碳化硅表面的氧化层结构，形成均匀、高质量的SiO₂栅氧化层。这有助于提升器件的击穿电压、降低漏电流和噪声，从而提高器件的性能和可靠性。通过氧化退火，可以填补晶格

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”），一家专注于存储芯片技术创新的企业，宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，这不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。至讯创新自成立以来，一直专注于存储芯片的研发，致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案，以满足

CES 2025国际消费电子展上，半导体产品动态引起极大关注，存储器也不例外，SK海力士与美光两家大厂对外展示了其创新产品。SK海力士在本届CES上设立了人工智能数据中心展示区域，其展出的尖端、面向人工智能的存储技术包括HBM、服务器DRAM、eSSD、CXL及PIM。其中，16层HBM3E样品备受关注，48GB 16层HBM3E专门针对人工智能学习和推理进行了优化。目前，该产品仍处于开发阶段。D

近期，山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单，共包含项目600个，其中省重大实施类项目562个，省重大准备类项目38个，涵盖电子科技、新能源、医疗健康、智能制造等领域。电子科技领域，多个半导体相关项目上榜，涉及传感器、半导体封测、半导体器件、第三代半导体等产业，上榜半导体项目如下：山东先导智感电子科技有限公司的激光雷达及传感器件生产项目、山东浪潮华光光电子公司的

天眼查资料显示，近日，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司成立，注册资本1亿人民币。据股东信息显示，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司由杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：立昂微）全资持股。公开资料显示，该公司经营范围含电子专用材料制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售、半导体分立器件销售等。立昂微成立于2002年3月，专注于集成电路用半导体材料、半导体功

据珠海建安消息，近日，格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目顺利通过竣工验收。消息称，格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目总投资33.87亿元，被认证为广东省重点项目、珠海市产业立柱项目，以化合物半导体晶圆代工技术创新为主导，致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台，推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现射频芯片国产化制造，成为中国最大的射频晶圆代工厂。202

近日，北京君正在接受机构调研时，透露了关于DRAM的新工艺情况。北京君正表示，工艺上，21nm和20nm都有在研，预计21nm、20nm预计今年会推出，后续还会继续进行更新工艺的产品研发。21nm工艺首先会用来提升DDR3的性能，后续的更新工艺会用在DDR4和LPDDR4上。此外，北京君正称公司有关注AIDRAM，认为这类产品有很好的市场空间，后续会持续跟进。目前销量最高的是DDR3类的产品。封面

近期，上海《普陀区加快发展集成电路产业的实施意见》（普科合规范〔2024〕6号）公开发布，并于2025年1月1日正式实施。上述政策聚焦集成电路设计环节，重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR、信息安全等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓励加快集成电路产业链上下游软件开发、终端应用、数据服务等产业集聚。为推动集成电路产业发展，政策提出产

近日，路透社发文称，美国商务部长雷蒙多已经证实，晶圆代工大厂台积电已开始在美国亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。据雷蒙多介绍，台积电4纳米芯片生产于最近几周开始。雷蒙多表示，“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”众所周知，台积电是全球最